[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202011097756.4 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN114373782A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 李志林 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李汉亮 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:第一显示区、第二显示区和非显示区,所述第一显示区与所述第二显示区邻接,所述非显示区位于所述第一显示区和/或所述第二显示区的边缘;所述电子设备还包括:
第一驱动层,所述第一驱动层包括多个第一驱动单元,至少部分所述第一驱动单元设置于所述非显示区;
第二驱动层,所述第二驱动层包括多个第二驱动单元,多个所述第二驱动单元中的一部分设置于所述第二显示区,另一部分设置于所述非显示区;以及
至少一个采光元件,所述至少一个采光元件与所述第一显示区正对设置,所述采光元件用于接收透过所述第一显示区的光线。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
显示层,所述显示层与所述第一驱动层和所述第二驱动层层叠设置,所述显示层包括多个第一像素和多个第二像素,所述第一像素位于所述第一显示区,所述第二像素位于所述第二显示区,所述第一驱动单元用于驱动所述第一像素,所述第二驱动单元用于驱动所述第二像素。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一像素的尺寸小于所述第二像素的尺寸。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,多个所述第一驱动单元中的一部分位于所述非显示区,多个所述第一驱动单元的另一部分位于所述第二显示区,且每一所述第一驱动单元在所述第二显示区的投影位于一所述第二像素内。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二驱动层设置有多个过孔,多个所述过孔在所述第二驱动层的厚度方向上贯穿所述第二驱动层设置,所述过孔用于供信号线穿过以将所述第一驱动单元和所述第一像素电性连接。
6.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括至少一层绝缘层,所述至少一层绝缘层位于所述第二驱动层和所述显示层之间,所述绝缘层上设有多个过孔,多个所述过孔在所述绝缘层和所述第二驱动层的厚度方向贯穿所述绝缘层和所述第二驱动层设置,所述过孔用于供所述信号线穿过以将所述第一驱动单元和所述第一像素电性连接。
7.根据权利要求5或6所述的电子设备,其特征在于,所述多个过孔均设置在所述第二显示区。
8.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一像素的尺寸大小与所述第二像素的尺寸大小比值为1:4。
9.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一驱动层开设有至少一个第一安装孔,且所述至少一个第一安装孔均位于所述第一显示区。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括基板,所述基板开设有至少一个第二安装孔,每一所述第二安装孔与一个所述第一安装孔相互连通,其中,每一所述采光元件安装于一所述第二安装孔和所述第一安装孔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的