[发明专利]一种石英棒弯曲校正系统

权利要求书

1.一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于，其包括：

固定装置（1），其用于固定石英棒（4），并可以带动所述石英棒（4）转动；

校正装置，其包括校正架体（26），所述校正架体（26）设于所述固定装置（1）的一侧并与所述固定装置（1）相连，所述校正架体（26）包括一条沿竖直方向设置的滑轨（27），所述校正装置还包括第一固定环（21）、第二固定环（22）和至少一校正组件（20），所述第二固定环（22）转动设于所述第一固定环（21）的内侧，所述第一固定环（21）的外侧上设有连接杆，所述连接杆滑设于所述滑轨（27）上，所述校正组件（20）设于所述第二固定环（22）的内侧并沿所述第二固定环（22）的径向设置，所述校正组件（20）用于沿所述石英棒（4）上下移动并实时采集所述石英棒（4）施加至所述校正组件（20）的压力值；

控制装置（3），其分别与所述固定装置（1）和校正组件（20）相连，所述控制装置（3）用于实时监测所述压力值是否大于预设压力值，若是，则驱动所述校正组件（20）朝远离所述石英棒（4）的方向移动，直至监测的压力值小于等于所述预设压力值时，驱动所述校正组件（20）朝靠近所述石英棒（4）的方向移动以恢复至初始位置。

2.如权利要求1所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于，所述校正组件（20）包括：

驱动件（200），其一端与所述第二固定环（22）的内侧相连，所述驱动件（200）还与所述控制装置（3）相连；

伸缩杆（201），其一端与所述驱动件（200）远离所述第二固定环（22）的一端相连，所述伸缩杆（201）用于在所述驱动件（200）的驱动下对所述石英棒（4）进行校正；

测压传感器（202），其设于所述驱动件（200）和伸缩杆（201）之间，并与所述控制装置（3）相连；其中，

所述测压传感器（202）用于实时采集所述石英棒（4）施加至所述伸缩杆（201）的压力值，所述控制装置（3）用于实时监测所述压力值是否大于预设压力值，若是，则控制所述驱动件（200）驱动所述伸缩杆（201）朝远离所述石英棒（4）的方向移动，直至监测的压力值小于等于所述预设压力值时，所述控制装置（3）控制所述驱动件（200）驱动所述伸缩杆（201）朝靠近所述石英棒（4）的方向移动以恢复至初始位置。

3.如权利要求2所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述伸缩杆（201）远离所述驱动件（200）的一端上设有碳接触块（203）。

4.如权利要求1所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述第二固定环（22）上设有自动卡止件（23），所述自动卡止件（23）用于限制所述第二固定环（22）和第一固定环（21）的相对转动。

5.如权利要求4所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述校正组件（20）的数量为3个，3个所述校正组件（20）沿所述第二固定环（22）的径向间隔设于所述第二固定环（22）的内侧。

6.如权利要求1所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述校正装置还包括测径仪（24）和加热件（25），所述测径仪（24）和加热件（25）均滑设于所述滑轨（27）上，且所述测径仪（24）设于所述校正组件（20）的上方，所述加热件（25）设于所述校正组件（20）的下方。

7.如权利要求6所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述加热件（25）的加热温度范围为1000~1500℃，所述加热件（25）的移动速度为10~30mm/min。

8.如权利要求2所述的一种石英棒弯曲校正系统，其特征在于：所述伸缩杆（201）的伸缩移动距离为5~20mm。