[发明专利]一种聚合酶链反应扩增装置在审
申请号: | 202011098386.6 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112280670A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 朱坤;于天宇;马棚;储玉芳 | 申请(专利权)人: | 北京普若博升生物科技有限公司 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/02;C12M1/00;B01L3/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;齐记 |
地址: | 101102 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚合 反应 扩增 装置 | ||
1.一种聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,包括:
芯片承载组件,用于承载微流控芯片,使所述微流控芯片为聚合酶链反应提供所需环境;
温度调节组件,与所述芯片承载组件相接合,并通过调整所述芯片承载组件的温度来控制所述微流控芯片的温度;
控制模块,其包括与温度调节组件连接的逻辑控制电路及与所述逻辑控制电路相连的定时器电路,其中所述逻辑控制电路能对所述温度调节组件实施控制并利用所述温度调节组件对所述微流控芯片进行控温,所述定时器电路能在宕机时自动重启所述逻辑控制电路并使其延续被宕机中断的控制。
2.根据权利要求1所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述聚合酶链反应扩增装置包括与所述逻辑控制电路相连的并且能实时存储其在控制所需数据的存储器。
3.根据权利要求2所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述存储器为铁电型数据存储器。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述温度调节组件包括板式热电制冷器,所述板式热电制冷器的发热端与所述芯片承载组件相接合且用于提高所述微流控芯片的温度,以及设在所述板式热电制冷器的发热端与所述芯片承载组件之间的温度传感器,所述控制模块与温度传感器和所述板式热电制冷器相连,并能够根据所述温度传感器的检测结果控制所述板式热电制冷器的启动、关闭和功率。
5.根据权利要求4所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述芯片承载组件包括设在所述板式热电制冷器上并用于承载所述微流控芯片的传热片体,其中所述温度传感器从所述传热片体的侧面插入到其内。
6.根据权利要求5所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述温度调节组件还包括与所述板式热电制冷器的制冷端相接合的散热翅片及能驱使气流流经所述散热翅片的风扇。
7.根据权利要求6所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,还包括带有进风孔和进风孔的壳体,所述芯片承载组件设在所述壳体的顶部上,所述板式热电制冷器、散热翅片和风扇层叠地设在所述壳体内,并使所述板式热电制冷器与所述芯片承载组件的传热片体相抵靠。
8.根据权利要求7所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,还包括设在所述壳体的顶部上并与所述控制模块相连的显示屏,和/或设在所述壳体内且与所述控制模块相连的扬声器。
9.根据权利要求5所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述芯片承载组件还包括具有镂空部的隔热基板及能够扣合在所述隔热基板上的扣盖,所述传热片体设在所述镂空部内并能够在所述镂空部中承载所述微流控芯片。
10.根据权利要求4所述的聚合酶链反应扩增装置,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻或热电偶。
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