[发明专利]温度控制电路、振荡控制电路以及温度控制方法

权利要求书

1.一种温度控制电路，是针对在封装体内收纳有对象物和发热电路的模块的温度控制电路，其特征在于，具备：

温度传感器，其配置于所述封装体内，检测所述封装体内的温度；

驱动量检测电路，其检测所述发热电路的驱动量；

指标温度生成电路，其根据所述对象物的目标温度和通过所述驱动量检测电路检测出的驱动量检测值，来生成指标温度；

驱动电路，其控制所述驱动量，以使通过所述温度传感器检测出的检测温度与所述指标温度一致；以及

消除电路，其被输入所述驱动量检测值或者基于所述指标温度的信号，来消除通过所述驱动量检测电路产生的二阶以上的变动分量对所述对象物的温度的影响。

2.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，

所述消除电路包括：N阶分量第一生成电路，其根据所述驱动量检测值来生成N为＞1的整数的N阶分量；以及加法运算电路，其将通过该N阶分量第一生成电路生成的所述N阶分量与所述温度传感器的检测信号相加。

3.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，

所述消除电路包括N阶分量第二生成电路，该N阶分量第二生成电路设置于所述指标温度生成电路与所述驱动电路之间，根据基于所述指标温度的信号来生成N为≥1的整数的N阶分量，所述温度控制电路将通过该N阶分量第二生成电路生成的所述N阶分量作为基于所述指标温度的信号输出到所述驱动电路。

4.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，

所述消除电路包括N阶分量第二生成电路，该N阶分量第二生成电路设置于所述驱动量检测电路与所述指标温度生成电路之间，根据所述驱动量检测值来生成N为≥1的整数的N阶分量，所述温度控制电路将通过该N阶分量第二生成电路生成的所述N阶分量作为所述驱动量检测值输出到所述指标温度生成电路。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的温度控制电路，其特征在于，

还具备电源变动消除电路，该电源变动消除电路消除通过所述消除电路生成的信号中包含的、由于电源电压变动产生的变动分量对所述对象物的温度的影响。

6.根据权利要求5所述的温度控制电路，其特征在于，

所述电源变动消除电路包括乘法运算器，该乘法运算器将向所述消除电路输入的信号与所述电源电压相乘。

7.一种振荡控制电路，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的温度控制电路、作为配置于所述封装体内的所述对象物的谐振器以及控制该谐振器的振荡电路。

8.根据权利要求7所述的振荡控制电路，其特征在于，

所述消除电路包括N阶分量第一生成电路，该N阶分量第一生成电路根据基于所述指标温度的信号，来生成N为＞1的整数的N阶分量，所述振荡控制电路将通过该N阶分量第一生成电路生成的所述N阶分量输出到所述振荡电路，该振荡电路根据所述N阶分量来消除所述谐振器的频率因温度产生的变动。

9.根据权利要求7或8所述的振荡控制电路，其特征在于，

还具备电源变动消除电路，该电源变动消除电路消除通过所述消除电路生成的信号中包含的、由于电源电压变动产生的变动分量对所述谐振器的影响。

10.根据权利要求9所述的振荡控制电路，其特征在于，

所述电源变动消除电路包括乘法运算器，该乘法运算器将向所述消除电路输入的信号与所述电源电压相乘。

11.一种温度控制方法，是针对在封装体内收纳有对象物和发热电路的模块的温度控制方法，其特征在于，所述模块具备：

温度传感器，其配置于所述封装体内，检测所述封装体内的温度；

驱动量检测电路，其检测所述发热电路的驱动量；

指标温度生成电路，其根据所述对象物的目标温度和通过所述驱动量检测电路检测出的驱动量检测值，来生成指标温度；以及

驱动电路，其控制所述驱动量，以使通过所述温度传感器检测出的检测温度与所述指标温度一致，

在所述温度控制方法中，使用所述驱动量检测值或者基于所述指标温度的信号，通过调整所述温度传感器的检测信号或所述指标温度，来消除通过所述驱动量检测电路生成的二阶以上的变动分量对所述对象物的温度的影响。