[发明专利]一种包含PCB的FRP预制体及其制造和固化方法在审
申请号: | 202011099963.3 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN112265181A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 孟凡颢;耿炎 | 申请(专利权)人: | 滕州深水湾复合材料科技有限公司 |
主分类号: | B29B11/16 | 分类号: | B29B11/16;B29B11/06;B29C70/48 |
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地址: | 277500 山东省枣庄市滕*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 pcb frp 预制 及其 制造 固化 方法 | ||
1.一种FRP预制体,其特征是,所述预制体包含已安装了电子元器件的PCB(110、201),所述电子元器件包括直接安装在PCB上的元器件和/或通过导线(109)与PCB连接的外接元器件(106、208),所述电子元器件还包括天线(111、205),所述FRP预制体的原材料包括未浸渍树脂的干纤维和/或已浸渍树脂的预浸料,所述干纤维或预浸料的纤维包括连续纤维、长纤维、短切纤维和粉末纤维中的至少一种。
2.如权利要求1所述的FRP预制体,其特征是,所述外接元器件(106、208)包括视频输入设备、音频输入设备、数据传输接口和充电接口中的至少一种,所述外接元器件(106、208)还包括天线(111、205)。
3.如权利要求1所述的FRP预制体,其特征是,所述天线(111、205)的数量为1-6个,分别分布在PCB的上下前后左右的不同方向;所述天线的材料包括铜和/或碳纤维。
4.如权利要求1所述的FRP预制体,其特征是,所述的PCB和电子元器件的功能包括实时定位、身份识别、音频采集和视频采集中的至少一种。
5.一种制造如权利要求1所述FRP预制体的方法,其特征是,所述方法包括:所述PCB(110、201)通过PCB上预制的定位装置与预制体固定在一起;所述FRP预制体的成型方法包括由未浸渍树脂的干纤维通过编织工艺加工而成和/或由已浸渍树脂的预浸料通过铺叠工艺加工而成;所述PCB用导热型树脂进行预封装,预封装后的PCB为流线型(110、201);所述PCB的位置布置在FRP产品受力较小的位置。
6.如权利要求5所述的方法,其特征为,所述连接外接元器件和PCB的导线(109、206)与所述预制体的纤维通过编织绞合的方法固定在一起;所述电子元器件中的天线(111、205)与所述预制体的纤维通过编织绞合的方法固定在一起。
7.如权利要求5所述的方法,其特征是,所述定位装置为定位孔,所述预制体(102、210)和PCB(110、201)通过穿过所述定位孔的纤维固定在一起,。
8.如权利要求5所述的方法,其特征是,所述预浸料的树脂原料包括导热型树脂和普通树脂,所述导热型树脂分布在PCB周围,所述普通树脂分布在包含天线的其他区域。
9.如权利要求5所述的方法,其特征是,所述导热型树脂包括导热型环氧树脂和/或导热性聚氨酯。
10.一种如权利要求1所述FRP预制体的固化方法,其特征是,所述固化方法包括:所述预制体(102、210)和电子元器件一起放入模具的下模(104),闭合上模(101)后共同固化在一起形成最终的FRP产品;采用RTM工艺或者真空导流工艺进行所述共同固化,流线型PCB(110、201)的较大一端对着树脂流过来的方向,流线型PCB(110、201)的较小一端对着树脂流走的方向;所述外接元器件(106、208)通过预制连接座固定在预制体外表面并使之紧密贴合在模具内表面。
11.如权利要求10所述的固化方法,其特征是,所述共同固化的固化温度为常温或者固化温度不超过60℃左右。
12.如权利要10所述的固化方法,其特征是,固化时用的树脂包括导热型树脂和普通树脂,所述导热型树脂和普通树脂分别从不同的注胶口(209、204)注入所述FRP预制体,所述导热型树脂分布在PCB周围区域,所述普通树脂分布在包含天线在内的其他区域。
13.如权利要求10所述的固化方法,其特征是,所述外接元器件(106、208)包含带有螺纹盲孔(105)的预制连接座(108、207),所述预制连接座外形与所述FRP预制体外形保持一致;使用贯穿模具的固定螺栓(107)把所述连接座(108、207)和所述外接元器件(106、208)固定在FRP预制体(102、210)表面,使得所述连接座(108、207)和所述外接元器件(106、208)与所述模具内表面紧密贴合固定;所述共同固化完成后,退出所述固定螺栓(107),用普通树脂将最终的FRP产品表面残留的螺栓盲孔(105)填平并固化。
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