[发明专利]一种重量传感器在审

专利信息
申请号: 202011100609.8 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112268644A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 金华伏安光电科技有限公司
主分类号: G01L1/25 分类号: G01L1/25;G01G9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322200 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 重量 传感器
【说明书】:

发明涉及一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体。载物台和壳体组成封闭腔体,第一支撑部和第二支撑部相对设置在腔体内。第一支撑部与载物台连接,第二支撑部与壳体连接,或者第二支撑部与载物台连接,第一支撑部与壳体连接。第一支撑部与第二支撑部之间具有间距。每一永磁体均通过两个连接杆分别连接在第一支撑部和第二支撑部上。两个永磁体相对设置。第一支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,第一支撑部内还设置有半导体结构。本发明可将物体重量转化为磁场的变化,再转化为声波的变化,通过声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。

技术领域

本发明涉及重量检测技术领域,特别是涉及一种重量传感器。

背景技术

随着电子技术的发展,重量传感器已大量应用于称重装置中。其原理是:当物体放置于电子称上时,物体的重力作用于传感器,使传感器上的弹性片发生变形,传感器的弹性片上粘贴有应变片,应变片也会发生变形,应变片变形后其电阻值就会发生变化,将该变化的电阻值输出,经过对比就能测出作用于重量传感器的弹片上的重力。

但是现有的重量传感器测量精度偏低,因此需设计一种测量精度高的重量传感器。

发明内容

本发明的目的是提供一种重量传感器,以提高重量检测精度。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案:

一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;

所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部相对设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第二支撑部与所述壳体连接,或者所述第二支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部与所述壳体连接;所述第一支撑部与所述第二支撑部之间具有间距;

每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;

所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内还设置有半导体结构。

可选地,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的半导体材料不同。

可选地,所述第二支撑部为空心圆柱。

可选地,所述腔体为长方体。

一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;

所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部为空心圆柱;所述第二支撑部一端与所述壳体连接,所述第二支撑部另一端设置在所述第一支撑部内;

每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;

所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内还设置有半导体结构。

可选地,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的材料不同。

可选地,所述第二支撑部为空心圆柱。

一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;

所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述壳体连接,所述第一支撑部为空心圆柱;所述第二支撑部一端与所述载物台连接,所述第二支撑部另一端设置在所述第一支撑部内;

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