[发明专利]一种半导体晶片磨边装置

说明书

本发明公开了一种半导体晶片磨边装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应，解决现有技术中的设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶片加工技术领域，尤其是涉及一种半导体晶片磨边装置。

背景技术

半导体晶片通过对半导体晶棒进行切割得到，切割完成后，根据客户要求，需要对晶片的边缘进行打磨，得到特定形状尺寸的晶片。

现有的半导体晶片在进行磨边工艺时，晶片通常为圆形，由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶片磨边装置，以解决背景技术中的技术问题。

本发明提供一种半导体晶片磨边装置，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构均设置在固定机构内，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构以及压合机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应。

进一步的，所述固定机构包括底部承载板、顶部承载板和支架杆，所述底部承载板和顶部承载板上下对应，所述支架杆设有四个，四个所述支架杆的底端分别设置在底部承载板上的四个角上，四个所述支架杆的顶端分别与顶部承载板上的四个角连接。

进一步的，所述旋转机构包括第一固定座、第一空心杆、第一电机、第一连接杆和第一转动板，所述第一固定座设置在底部承载板上，所述第一空心杆设置在第一固定座上，所述第一电机设置在第一空心杆内，所述第一电机的输出端与第一连接杆连接，所述第一转动板设置在第一连接杆的顶端。

进一步的，所述压合机构包括第二固定座、第二空心杆、电动推杆、第二连接杆和限位板，所述第二固定座设置在顶部承载板的下方，所述第一空心杆设置在第二固定座上，所述电动推杆设置在第二空心杆的内部，所述电动推杆的输出端与第二连接杆连接，所述限位板设置在第二连接杆的底端，所述限位板与第一转动板上下对应。

进一步的，所述限位架上设有底部支架、顶部支架、限位支架和半圆槽，所述底部支架固定设置在第一固定座上，所述顶部支架固定设置在第二固定座上，所述限位支架设置在限位架上的中间位置，所述限位支架位于第一转动板上，所述限位支架上设有半圆槽。

进一步的，所述推进机构包括第一底座、移动架、第二电机、第一驱动杆和齿轮，所述第一底座设置在底部承载板上，所述第一底座位于第一固定座的一侧，所述第一底座上设有齿槽，所述移动架设置在第一底座内，所述第二电机设置在移动架内，所述第二电机的输出端与第一驱动杆连接，所述第一驱动杆与第二电机连接的一端位于移动架内，所述第一驱动杆的另一端贯穿移动架延伸出，所述第一驱动杆的另一端与齿轮连接，所述齿轮与第一底座上设有的齿槽啮合。