[发明专利]SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、装置及设备

说明书

本发明实施例提供一种SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置、重构设备以及计算机可读存储介质，通过采集原始生产数据生成原始数据集；将原始数据集中各影响因素进行特征交互，得到影响因素集；将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包，通过特征交互建立影响因素之间的关系，然后将结构化的的数据转化为的非结构化数据，一方面能够解决SMT产线锡膏印刷阶段数据重复性高的问题，同时，将非结构化数据处理方法应用到SMT产线锡膏印刷阶段数据上，解决了锡膏印刷环节原始生产数据带来的印刷参数种类繁复，且参数间彼此影响，存在交互关系，无法准确定位影响因素，进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别，导致印刷不良率高，浪费资源的问题。

技术领域

本发明实施例涉及但不限于智能制造技术领域，具体而言，涉及但不限于SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置及重构设备、计算机可读存储介质。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件) 安装在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

随着经济发展，市场对电子产品的要求越来越高，贴装器件更扁平化、微细化，印刷电路板组装尺寸也越来越小，焊盘排布越来越高密，因此，对表面贴装技术提出了更高的要求。表面贴装技术主要包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三道主要工序，其中，锡膏印刷是首要环节，也是最为关键的一步操作。据分析，约70％SMT产品的质量问题都是由锡膏印刷性能不佳所导致的。

表面贴装技术中印刷电路板的锡膏印刷环节过程复杂，原始生产数据带来的印刷参数种类繁复，且参数间彼此影响，存在交互关系，使得导致印刷不良的影响因素更加复杂和隐蔽，难以分析，无法准确定位，进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别，浪费资源。

发明内容

本发明实施例提供的SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置、重构设备及计算机可读存储介质，主要解决的技术问题是相关技术中，锡膏印刷环节原始生产数据带来的印刷参数种类繁复，且参数间彼此影响，存在交互关系，无法准确定位影响因素，进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别，导致印刷不良率高，浪费资源的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法，包括：

采集原始生产数据生成原始数据集；

将原始数据集中各影响因素进行特征交互，得到影响因素集；

将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包。

本发明实施例还提供一种重构装置，包括：

采集模块，采集模块用于采集原始生产数据生成原始数据集；

特征交互模块，特征交互模块用于将原始数据集中各影响因素进行特征交互，得到影响因素集；

重构模块，重构模块用于将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包。

本发明实施例还提供重构设备，重构设备包括处理器、存储器及通信总线；

通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；

处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个计算机程序，以实现如上的SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法的步骤。

本发明实施例还提供一种计算机存储介质，计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上的SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法的步骤。