[发明专利]降低移动设备中的接近和触摸检测的射频干扰的方法和设备

权利要求书

1.一种制作半导体封装的方法，包括：

提供屏蔽引脚作为半导体封装的输出引脚；

提供感测引脚作为半导体封装的输入引脚；

在包括电容式触摸控制器电路的半导体封装内提供半导体管芯，该电容式触摸控制器电路包括耦合到屏蔽引脚的电容式触摸控制器电路的输出和耦合到感测引脚的电容式触摸控制器电路的输入；以及

在半导体封装内提供电容器，该电容器包括耦合到感测引脚的电容器的第一端子和耦合到接地电路节点的电容器的第二端子。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将电容器形成为半导体管芯上的集成无源器件。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括提供缓冲器，该缓冲器包括耦合到感测引脚的缓冲器的输入和耦合到屏蔽引脚的缓冲器的输出。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括配置电容式触摸控制器电路以测量感测引脚的电容。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将半导体封装安装在衬底上；

在衬底上形成感测元件；以及

通过半导体封装的感测引脚将感测元件电耦合到电容器。

6.一种半导体器件，包括：

衬底；

半导体封装，该半导体封装设置在衬底上并且包括屏蔽引脚和感测引脚；

半导体封装内的电容式触摸控制器，该电容式触摸控制器包括耦合到屏蔽引脚的电容式触摸控制器的输出和耦合到感测引脚的电容式触摸控制器的输入；

半导体封装内的电容器，该电容器包括耦合到感测引脚的电容器的第一端子和耦合到接地电路节点的电容器的第二端子；以及

感测元件，该感测元件设置在衬底上并且耦合到半导体封装的感测引脚。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中电容式触摸控制器形成在半导体管芯中，并且电容器形成为半导体管芯上的集成无源器件。

8.根据权利要求6所述的半导体器件，还包括缓冲器，该缓冲器包括耦合到感测引脚的缓冲器的输入和耦合到屏蔽引脚的缓冲器的输出。

9.根据权利要求6所述的半导体器件，其中电容式触摸控制器被配置成测量感测引脚的电容。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，还包括数字处理单元，该数字处理单元被配置成将感测引脚的电容与阈值电容进行比较。

11.一种半导体器件，包括：

半导体封装，该半导体封装包括屏蔽引脚和感测引脚；

半导体封装内的电容式触摸控制器，该电容式触摸控制器包括耦合到屏蔽引脚的电容式触摸控制器的输出和耦合到感测引脚的电容式触摸控制器的输入；以及

半导体封装内的第一电容器，该第一电容器包括耦合到感测引脚的第一电容器的第一端子和耦合到接地电路节点的第一电容器的第二端子。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中电容式触摸控制器形成在半导体管芯中，并且第一电容器形成为半导体管芯上的集成无源器件。

13.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括缓冲器，该缓冲器包括耦合到感测引脚的缓冲器的输入和耦合到屏蔽引脚的缓冲器的输出。

14.根据权利要求11所述的半导体器件，其中电容式触摸控制器被配置成测量感测引脚的电容。

15.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括半导体封装内的第二电容器，该第二电容器包括耦合到屏蔽引脚的第二电容器的第一端子和耦合到接地电路节点的第二电容器的第二端子，其中第一电容器的第二端子通过第二电容器耦合到接地电路节点。