[发明专利]一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置

说明书

本发明为一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，本发明通过如下技术方案实现：它包括微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。本发明通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。

技术领域

本发明涉及电子设备、电子器件技术领域，尤其涉及一种微波、毫米波集成电路大规模测试用的内部自动测试技术。

背景技术

随着半导体加工技术的不断发展，从而实现了在硅基芯片上设计功能复杂多样的微波/毫米波芯片，同时加速了诸如毫米波雷达、5G毫米波、微波点对点通信等应用的普及。但由于微波/毫米波芯片工作的频率较高，测试难度及成本随工作频率的增加成指数级上升，尤其是芯片大规模生产时的测试费用已经占据了芯片成本很大一部分。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。。

本发明通过如下技术方案实现：它包括

微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；

参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；

比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；

判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。

较之前技术而言，本发明的有益效果为：本发明针对微波/毫米波芯片的大规模量产测试，提出将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。

附图说明

图1为测试微波/毫米波信号强度的方案框图；

图2为测试微波/毫米波信号频率的方案框图。

具体实施方式

下面结合附图说明对本发明做详细说明：

一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，它包括

微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；

参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；

比较模块，与参考参数编辑模块、微波/毫米波信号转化模块连接，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；

判定电路模块，与比较模块连接，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。

根据微波/毫米波信号转化模块转化的参数不同，本发明衍生出以下两种实施例：

实施例1

如图1所示：所述微波/毫米波信号转化模块为微波/毫米波信号幅度检测电路，用于把微波/毫米波信号强度转换成直流电压信号；