[发明专利]无焊接的电路实验装置在审
| 申请号： | 202011101509.7 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112201127A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 于健明 | 申请（专利权）人： | 于健明 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030001 山西省太原*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 电路 实验 装置 | ||
【权利要求书】：
1.本发明提供一种无焊接的电路实验装置，包括100条杜邦线、10个带插针紧锁集成电路插座、底板、4个固定柱，其特征在于：在一条线上有3个插座的杜邦线为30根，在一条上有2个插座的杜邦线为70根，普通杜邦线是在一条线上有2个插座；带插针紧锁集成电路插座为宽窄体通用，能供不同尺寸的集成电路引脚插入，每个插针如插针(1)与紧锁集成电路插座引脚对应焊接，每个插针与紧锁集成电路插座相对应的引脚垂直且方向为侧向，左侧向左，右侧向右，每个插针如插针(1)与插槽(2)之间有序号(0)；带插针紧锁集成电路插座(4)底部连接底板(5)，底板周围有固定孔(6)，底板底部(32)为平面，防止扎手；底板(5)上下排好，固定柱(22)插在底板(5)上的固定孔(6)内，使带插针紧锁集成电路插座(4)上下对应相固定，固定柱(22)上有螺丝来固定底板(5)。
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