[发明专利]无电镀铜以及抵消钝化在审
| 申请号： | 202011101918.7 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112779524A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | B·纳布 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 以及 抵消 钝化 | ||
1.一种无电镀铜方法，其包括：
a)提供包含铜的基材；
b)向所述基材的铜施加催化剂；
c)用包含咪唑化合物的水性组合物处理所述基材的经催化的铜，其中所述咪唑化合物具有下式：
其中R1和R2独立地选自氢、(C1-C4)烷基和酯基或R1和R2的碳可以一起形成取代或未取代的稠合的六元碳芳环，其中所述六元碳芳环上的取代基选自由以下组成的组：羧基、羧基(C1-C4)烷基、羟基、羟基(C1-C4)烷基、氨基和氨基(C1-C4)烷基，R3是氢、羟基、羟基(C1-C4)烷基、氨基或氨基(C1-C4)烷基，并且A可以是氮原子或碳原子，其中当A是碳原子时，所述碳原子可以具有选自由以下组成的组的取代基：取代或未取代的咪唑、胍基、取代的苯基、以及氨基(C1-C4)烷基；
d)向所述基材的经处理的铜施加无电镀铜浴；以及
e)用所述无电镀铜浴在所述基材的经处理的铜上无电镀铜。
2.一种无电镀铜方法，其包括：
a)提供包含铜的基材；
b)向所述基材的铜施加催化剂；
c)用包含还原剂和咪唑化合物的水性组合物处理所述基材的经催化的铜，其中所述咪唑化合物具有下式：
其中R1和R2独立地选自氢、(C1-C4)烷基和酯基或R1和R2的碳可以一起形成取代或未取代的稠合的六元碳芳环，其中所述六元碳芳环上的取代基选自由以下组成的组：羧基、羧基(C1-C4)烷基、羟基、羟基(C1-C4)烷基、氨基和氨基(C1-C4)烷基，R3是氢、羟基、羟基(C1-C4)烷基、氨基或氨基(C1-C4)烷基，并且A可以是氮原子或碳原子，其中当A是碳原子时，所述碳原子可以具有选自由以下组成的组的取代基：取代或未取代的咪唑、胍基、取代的苯基、以及氨基(C1-C4)烷基；
d)向所述基材的经处理的铜施加无电镀铜浴；以及
e)用所述无电镀铜浴在所述基材的经处理的铜上无电镀铜。
3.如权利要求2所述的方法，其进一步包括在施加所述催化剂之前，向所述包含铜的基材施加调理剂。
4.如权利要求2所述的方法，其进一步包括在用所述包含还原剂和咪唑化合物的水性组合物处理之后，用水冲洗溶液冲洗所述带有经催化的铜的基材。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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