[发明专利]一种预处理模块

说明书

本申请提供一种预处理模块，所述预处理模块包括三个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，三个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，多个滤波封装结构中的滤波子模块相互级联后，具备完整的滤波器功能，也即在一个滤波器面积内，形成堆叠设置的多个滤波器功能，相当于在一个滤波器占用面积内，形成至少两个滤波器功能，从而在占用相同面积的情况下，实现了多个滤波器功能，使得预处理模块的功能更加多样化，以满足更多需求。

技术领域

本发明涉及电路技术领域，尤其涉及一种预处理模块。

背景技术

信号处理装置中涉及预处理模块，用于对模拟信号起到滤波的作用。预处理模块通常由多个滤波器组成，每个滤波器包含多个级联的子模块，多个级联的子模块具有不同的滤波器功能。预处理模块中集成的滤波器的数量越多，预处理模块的电路功能越强大。

但随着信号处理装置的发展，对功能要求越来越多，现有技术中的预处理模块无法满足需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种信号预处理模块，以解决现有技术中预处理模块无法满足功能越来越多的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种预处理模块，包括：

三个级联的滤波封装结构，每个所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；所述三个级联的滤波封装结构包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构；

三个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同。

优选地，一个所述滤波封装结构中的多层滤波子模块的功能相同。

优选地，所述第一滤波封装结构包括2层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括2层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括2层第三滤波子模块。

优选地，所述第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

优选地，所述第一滤波封装结构包括3层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括3层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括3层第三滤波子模块。

优选地，所述第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。

优选地，每个所述滤波封装结构的长均小于或等于27.5mm；宽均小于或等于25.2mm；高均小于或等于16mm。

优选地，所述第一滤波封装结构包括20个引脚、所述第二滤波封装结构包括20个引脚、所述第三滤波封装结构包括28个引脚。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的预处理模块包括三个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，三个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，多个滤波封装结构中的滤波子模块相互级联后，具备完整的滤波器功能，也即在一个滤波器面积内，形成堆叠设置的多个滤波器功能，相当于在一个滤波器占用面积内，形成至少两个滤波器功能，从而在占用相同面积的情况下，实现了多个滤波器功能，使得预处理模块的功能更加多样化，以满足更多需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种预处理模块结构示意图；