[发明专利]一种信号处理装置及其预处理模块在审
| 申请号： | 202011102714.5 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112117978A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 高向海;孙长安;黄金玲;靳峰 | 申请（专利权）人： | 北京飞宇微电子电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷 |
| 地址： | 100000 北京市经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 信号 处理 装置 及其 预处理 模块 | ||
1.一种预处理模块，其特征在于，包括：
多个级联的滤波封装结构，所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；
多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层。
2.根据权利要求1所述的预处理模块，其特征在于，一个所述滤波封装结构中的多层滤波子模块的功能相同。
3.根据权利要求2所述的预处理模块，其特征在于，包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构。
4.根据权利要求3所述的预处理模块，其特征在于，所述第一滤波封装结构包括4层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括4层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括4层第三滤波子模块。
5.根据权利要求4所述的预处理模块，其特征在于，所述第一滤波子模块为低噪声前置滤波放大器、所述第二滤波子模块为程控衰减器、所述第三滤波子模块为可调带宽带通滤波器。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的预处理模块，其特征在于，每个所述滤波封装结构的长均小于或等于27.5mm；宽均小于或等于25.2mm；高均小于或等于16mm。
7.根据权利要求3-5任意一项所述的预处理模块，其特征在于，所述第一滤波封装结构包括20个引脚、所述第二滤波封装结构包括20个引脚、所述第三滤波封装结构包括28个引脚。
8.一种信号处理装置，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的预处理模块。
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