[发明专利]一种单线切割机的切割晶体外圆结构

说明书

本发明公开了一种单线切割机的切割晶体外圆结构，该结构包括粘料台，所述粘料台上设有转接轴，所述转接轴与输出齿轮配合连接，所述输出齿轮与输入齿轮相啮合，所述输入齿轮与行星减速机采用弹性联轴器进行连接，所述行星减速机的输入端连接电机；该结构的传动链为电机传动到行星减速机，再通过弹性联轴器传递到输入齿轮，再通过输出齿轮和转接轴传递到粘料台。该结构丰富了单线切割机的加工方式，通过传动链设计，在紧凑结构的基础上实现较大的减速比，并通过轴承结构增强结构对工件的承载能力，从而提高晶体外圆加工质量。

技术领域

本发明属于单线切割机技术领域，具体涉及一种单线切割机的切割晶体外圆结构。

背景技术

单线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入材料（工件）加工区域进行研磨，对半导体等硬脆材料切片或截断的切割加工方法，是碳化硅、宝石、玻璃、陶瓷及其它硬脆材料的切断、切方、切片等多样式的加工主要设备。本发明结构基于单线切割机整体架构，实现材料，尤其是昂贵材料外圆的曲面切割。目前市场上材料外圆的曲面加工多为磨床加工，边角废料即为粉末，无法利用，本发明结构使得边角料实体最大化，对于一些昂贵材料，如碳化硅，可利用边角料进行饰品加工（莫桑钻），极大提升原材料的附加值；其次，基于现有单线切割机结构，金刚线线速度达25m/s，大大提高了原材料外圆曲面加工的效率，同时保证外圆面型质量，减小后道工序加工时间，提高企业市场竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单线切割机的切割晶体外圆结构。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种单线切割机的切割晶体外圆结构，该结构包括粘料台，所述粘料台上设有转接轴，所述转接轴与输出齿轮配合连接，所述输出齿轮与输入齿轮相啮合，所述输入齿轮与行星减速机采用弹性联轴器进行连接，所述行星减速机的输入端连接电机；该结构的传动链为电机传动到行星减速机，再通过弹性联轴器传递到输入齿轮，再通过输出齿轮和转接轴传递到粘料台。

进一步的，所述粘料台和转接轴之间采用小间隙配合，在转接轴上采用锁紧螺钉锁紧。

进一步的，所述转接轴与输出齿轮采用小间隙配合，采用12.9级螺钉压紧。

进一步的，所述输出齿轮和输入齿轮两端采用深沟球轴承支承。

进一步的，所述深沟球轴承外侧设有组合加工的轴承座支承。

进一步的，所述输入齿轮与输出齿轮之间的传动比为23:35。

进一步的，所述输出齿轮与输入齿轮通过齿轮副传递扭矩。

有益效果：本发明公开了一种单线切割机的切割晶体外圆结构，该结构丰富了单线切割机的加工方式，通过传动链设计，在紧凑结构的基础上实现较大的减速比，并通过轴承结构增强结构对工件的承载能力，从而提高晶体外圆加工质量。

附图说明

图1 为本发明所述单线切割机的切割晶体外圆的结构的剖视示意图。

图中：1、粘料台；2、转接轴；3、轴承座；4、输出齿轮；5、输入齿轮；6、弹性联轴器；7、行星减速机；8、电机；9、深沟球轴承。

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步描述本发明，但实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。