[发明专利]一种磁编码器芯片有效
申请号: | 202011105122.9 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN114370888B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 祁彬;薛松生 | 申请(专利权)人: | 江苏多维科技有限公司 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01B7/00;G01B7/30 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215634 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 编码器 芯片 | ||
1.一种磁编码器芯片,其特征在于,包括:
晶圆基板;
3个或6个扇形磁阻群;每个所述扇形磁阻群的扇形圆心角为60°,所有所述扇形磁阻群沿同一扇形圆心等角度均匀分布在所述晶圆基板上且互不交叠;每个所述扇形磁阻群包括n行圆弧形磁阻段,所述圆弧形磁阻段的圆心与所述扇形圆心相同,每行所述圆弧形磁阻段包括m个磁阻单元,其中,m和n均为自然数且m×n=35;每行所述圆弧形磁阻段中相邻两个所述磁阻单元的几何中心与所述扇形圆心构成的圆心角为在各行所述圆弧形磁阻段中排位相同的所述磁阻单元与所述扇形圆心形成n条相交于所述扇形圆心的连线,相邻两条所述连线之间的夹角为且任意两个所述夹角不相等,其中,1≤a≤n-1,且a为自然数;
多个引线焊盘,所述引线焊盘与所述扇形磁阻群位于所述晶圆基板的同一表面,所述扇形磁阻群与所述引线焊盘通过连接引线连接。
2.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,每个所述扇形磁阻群中的所述磁阻单元的排布方式一致。
3.根据权利要求2所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述磁阻单元为各向异性磁阻、巨磁阻或隧道结磁阻中的任一种。
4.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述引线焊盘由非磁性金属构成。
5.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述磁阻单元之间填充绝缘材料。
6.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,还包括封装壳体;所述晶圆基板、所述扇形磁阻群以及所述引线焊盘均位于所述封装壳体内。
7.根据权利要求6所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述封装壳体的材料为无磁性材料。
8.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述磁阻单元的灵敏度方向均为所述磁阻单元指向所述扇形圆心的方向,或均为垂直于所述晶圆基板所在平面的方向。
9.根据权利要求1所述的一种磁编码器芯片,其特征在于,所述扇形磁阻群的输出信号采用差分输出的方式输出。
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