[发明专利]一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路

说明书

本发明公开了一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路，包括第一介质、第二介质、底层地金属平面、中间层悬浮金属导体、信号线A和信号线B，所述第一介质的上表面设置所述第二介质，所述第一介质的下表面设置所述底层地金属平面，所述第一介质的上表面与所述第二介质的下表面之间设置所述中间层悬浮金属导体，所述第二介质的上表面设置所述信号线A与所述信号线B，所述中间层悬浮金属导体与所述底层地金属平面构成微带线结构，所述信号线A、信号线B与所述中间层悬浮金属导体构成微带线结构。该发明的有益效果为实现3dB正交耦合器电路能够与标准PCB工艺兼容。

技术领域

本发明涉及微波无源器件领域，特别涉及一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路。

背景技术

3dB正交定向耦合器是一种重要的微波无源电路，被广泛应用于通信电子设备中。传统的PCB板级定向耦合器由于制作工艺限制，通常难以实现强耦合度。因此，研究能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交耦合器电路成为急需解决的技术难题，具有重大的应用价值和现实意义。

因此，设计一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路显得非常必要。

发明内容

本发明提供一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路，可以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明提供了一种能够与标准PCB工艺兼容的dB正交定向耦合器电路，包括第一介质、第二介质、底层地金属平面、中间层悬浮金属导体、信号线A和信号线B，所述第一介质的上表面设置所述第二介质，所述第一介质的下表面设置所述底层地金属平面，所述第一介质的上表面与所述第二介质的下表面之间设置所述中间层悬浮金属导体，所述第二介质的上表面设置所述信号线A与所述信号线B，所述中间层悬浮金属导体与所述底层地金属平面构成微带线结构，所述信号线A、信号线B与所述中间层悬浮金属导体构成微带线结构。

较佳地，所述信号线A的一端设置有耦合器输入端口，所述信号线A的另一端设置有耦合器直通端口。

较佳地，所述信号线B的一端设置有耦合器耦合端口，所述信号线B的另一端设置有耦合器隔离端口。

较佳地，所述信号线A与所述信号线B均为一种顶层金属带。

较佳地，所述信号线A的长度、信号线B的长度与中间层悬浮金属导体的长度均相等。

本发明的有益效果为：该3dB正交定向耦合器电路能够与标准PCB工艺兼容，结构包括由第一介质与第二介质组成的两层介质和由底层地金属平面、中间层悬浮金属导体、信号线A、信号线B组成三层金属，其中的底层地金属平面作接地层，中间层悬浮金属导体悬浮以提高耦合度，顶层金属信号线A与信号线B作信号走线，定义耦合器各端口。为与标准PCB工艺兼容，其中的第一介质与第二介质组合的两层介质相同，其中的中间层悬浮金属导体和底层地金属平面构成一个微带线结构，信号线A、信号线B和中间层悬浮金属导体构成另一个微带线结构，耦合器的性能决定于这两个微带线结构特性阻抗比。

附图说明

图1为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的主视图；

图2为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的侧视图；

图3为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的俯视图；

图4为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的直通/耦合幅度不平衡度仿真结果；

图5为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的直通/耦合相位不平衡度仿真结果；

图6为一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路的隔离度仿真结果；