[发明专利]基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法

说明书

本发明公开了一种基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法。本发明方法的具体步骤为：(1)对集成电路网表进行扇区划分；(2)生成多参数旁路特征向量；(3)得到贝叶斯分类器；(4)检测待测集成电路；(5)对预测标签进行判定。本发明通过扇区划分与生成多参数旁路特征向量，提高了集成电路硬件木马检测的准确率并实现了木马的定位。

技术领域

本发明属于电子器件技术领域，更进一步涉及集成电路可信任性检测技术领域中的一种基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法。本发明可以用于检测集成电路生产工艺中可能插入的硬件木马。

背景技术

随着物联网技术的加速发展，嵌入式设备在人们日常生活中无处不在，并通过网络连接彼此，实现数据交换与信息处理，并且，大多数嵌入式设备都使用到集成电路。目前，集成电路设计中所面临的主要安全问题是硬件木马攻击。特别地，这一事实已经影响到一些关键领域，如移动通信、航空航天、医疗、军工、核反应堆等。

南京航空航天大学在其申请的专利文献“基于机器学习的混合模式多层级的门级硬件木马检测方法”(申请号：2020102063424，公开号：CN111523116A)中公开了一种基于机器学习的混合模式多层级的门级硬件木马检测方法。该方法的步骤为，1、在第一层级本申请通过分析门级木马电路的整体结构和特性，提出两种有效的木马电路特征并结合传统的木马特征，通过机器学习算法对待测可疑电路实施静态检测，初步分离出木马电路和正常电路。2、在第二层级本申请提出两种扫描链结构的木马特征，并使用扫描链检测方法继续对第一级分离出的正常电路进行静态检测。3、对第二级分离出的正常电路进行动态检测，综合三层级的检测结果得到最终的木马电路。该方法存在的不足之处是：由于该方法是以整个集成电路为单元进行检测，导致只能检测电路整体有没有木马，但是无法得到木马在电路网表中的具体位置。

中国电子产品可靠性与环境试验研究所在其申请的专利文献“硬件木马检测与定位方法及系统”(申请号：2020101849478，公开号：CN111460529A)中公开了一种硬件木马检测与定位方法及系统。所述方法包括：施加激励信号；包括在待检芯片的时钟输入端输入方波信号，电源输入端和地线之间施加工作电压VDD；检测所述待检芯片的每个区域在所述激励信号下的电磁辐射信号；获取正常芯片所述每个区域的电磁数据，将每个所述区域的所述电磁辐射信号与所述电磁数据进行比较，若每个所述区域的所述电磁辐射信号均未超出所述电磁数据的上下限，则判定所述待检芯片无硬件木马；若存在电磁辐射信号超出所述上下限的区域，则判定这些区域存在硬件木马；其中，所述电磁数据是通过测试正常芯片在所述激励信号下的电磁辐射得到。该方法存在的不足之处是：只选取了电磁辐射信号一个特征，特征选取少，导致硬件木马的检测准确度低。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的不足，提出一种基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法，用于解决检测集成电路生产工艺中可能插入的硬件木马的问题。

本发明实现的目的具体思路是：将集成电路网表划分成不同的扇区，生成每个扇区的多参数旁路特征值，所有扇区的特征值组成整个集成电路的特征向量，利用机器学习方法，对集成电路中所有扇区的多参数旁路特征向量进行训练，得到一个贝叶斯分类器，利用贝叶斯分类器对待测集成电路进行预测，由此实现通过扇区划分和生成多参数旁路特征向量来检测集成电路生产工艺中可能插入的硬件木马的方法。

本发明的具体步骤包括如下：

(1)对集成电路网表进行扇区划分：

(1a)选取1个不含木马的集成电路(Integrated Circuit,IC)网表和2个含有木马的集成电路网表，以集成电路网表的每个主输出端为起点，并沿该主输出端与门电路之间的连线进行逆向搜索，到达与该主输出端对应的主输入端停止，将搜索到的所有门电路以及它们之间的连线划分成一个扇区；

(1b)选取每个扇区中路径延时最长的一条路径作为关键路径；

(2)生成多参数旁路特征向量：