[发明专利]一种双行波作动轴承滚子超声研磨装置有效
申请号: | 202011107619.4 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112276785B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 安大伟;钟群佑;高素成;黄卫清;刘晓初;梁忠伟 | 申请(专利权)人: | 广州大学 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/11;B24B37/34;B24B1/04 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 胡辉 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双行 波作动 轴承 滚子 超声 研磨 装置 | ||
本发明公开了一种双行波作动轴承滚子超声研磨装置,包括上研磨盘;下研磨盘,位于上研磨盘的下方,下研磨盘上设有若干工位,上研磨盘和下研磨盘可发生相对转动;第一行波发生部件,设置在上研磨盘,第一行波发生部件的输出端朝向下研磨盘;第二行波发生部件,设置在下研磨盘,第二行波发生部件的输出端朝向上研磨盘;通过设置第一行波发生部件发出上行波、设置第二行波发生部件发出下行波,上行波和下行波如同波浪形式冲击轴承滚子并使轴承滚子自转,提高了材料去除率从而提高了研磨的效率和质量,且上研磨盘和下研磨盘对轴承滚子的表面起到超声滚压作用,提高了滚子的质量和各项表面性能,此装置可实现集轴承滚子研磨和强化于一体的加工方式。
技术领域
本发明涉及轴承滚子加工装置技术领域,特别涉及一种双行波作动轴承滚子超声研磨装置。
背景技术
轴承滚子的主流传统超精加工方式是无心研磨,由于工件轴线的不固定,使无心研磨的加工精度和一致性高度依赖于母机的精度和刚性,在无心研磨缺点基础上改进而来的偏心运动双平面超精研磨方法提高了轴承滚子的尺寸精度、形状精度和一致性。
目前的偏心运动双平面超精研磨方法存在着四大主要缺点:一是材料去除率低,导致加工效率低。二是研磨过程中摩擦接触点相同,加速了研磨盘的磨损从而影响了滚子加工的一致性。三是多次的滚子表面材料去除会改变表面组织结构和残余应力场,从而降低轴承滚子的疲劳强度、寿命和可靠性。四是强化改性无法放到最后的加工工序中,由于一般最后的加工工序又会降低轴承滚子的一些表面性能,而强化又需要放到最后工序,这就产生了一个矛盾。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种双行波作动轴承滚子超声研磨装置,能够提高了滚子的质量和各项表面性能,同时提高了研磨的效率和质量。
根据本发明的第一方面实施例,提供一种双行波作动轴承滚子超声研磨装置,包括上研磨盘;下研磨盘,位于上研磨盘的下方,下研磨盘上设有若干工位,上研磨盘和下研磨盘可发生相对转动;第一行波发生部件,设置在上研磨盘,第一行波发生部件的输出端朝向下研磨盘;第二行波发生部件,设置在下研磨盘,第二行波发生部件的输出端朝向上研磨盘。
有益效果:此双行波作动轴承滚子超声研磨装置在上研磨盘和下研磨盘相对转动的基础上,设置第一行波发生部件发出上行波、设置第二行波发生部件发出下行波,上行波和下行波如同波浪形式冲击轴承滚子并使轴承滚子自转,提高了材料去除率从而提高了研磨的效率和质量,同时上行波和下行波的周向传播特性实现了接触质点的交替变换,延缓了上研磨盘和下研磨盘工作表面的磨损速度,进一步的,上行波和下行波也会作用于上研磨盘和下研磨盘的加工面上,对轴承滚子的表面起到超声滚压作用,提高了滚子的质量和各项表面性能,此双行波作动轴承滚子超声研磨装置可实现集轴承滚子研磨和强化于一体的加工方式。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,第一行波发生部件包括上压电陶瓷片,上压电陶瓷片设置在上研磨盘的顶部。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,第二行波发生部件包括下压电陶瓷片,下压电陶瓷片设置在下研磨盘的底部。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,上压电陶瓷片为圆环状结构,且上压电陶瓷片与下压电陶瓷片结构相同。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,下研磨盘的中部设有第一通孔,工位的一端开设在下研磨盘的边缘,工位的另一端延伸至第一通孔。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,工位为长条状的沟槽,工位的横截面形状为“V”形。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,各工位以第一通孔的圆心为中心圆周阵列设置。
根据本发明第一方面实施例的双行波作动轴承滚子超声研磨装置,上研磨盘上设有若干第二通孔,各第二通孔分别与各工位对应连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州大学,未经广州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011107619.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。