[发明专利]通用可配置的芯片测试电路

说明书

本发明属于硬件设计技术领域，具体涉及一种通用可配置的芯片测试电路，包括：测试芯片插座、主控FPGA和多种通讯协议的外围接口电路；所述测试芯片插座作为被测芯片的载体，实现被测芯片与外围接口电路和被测芯片与主控FPGA之间的通讯；所述主控FPGA负责根据待测芯片的功能和类型产生不同的测试向量和通讯协议，对外围接口电路中与待测芯片对应的测试接口进行切换；所述多种通讯协议的外围接口电路中包括多种通讯协议的外围测试接口，用于实现不同待测芯片的测试物理通路。本发明有效解决了不同芯片测试需要重新进行测试板卡设计的问题，适合于具有相同封装的不同类型的芯片测试系统，可以有效的测试通讯类芯片的功能。

技术领域

本发明属于硬件设计技术领域，具体涉及一种通用可配置的芯片测试电路。

背景技术

随着集成电路产业的迅速发展，芯片的特征尺寸越来越小，集成规模越来越大，实现的功能也越来越复杂，广泛的应用于各个行业，成为人类生活中不可或缺的一部分。但是与芯片产业的快速发展不同的是，芯片的测试方法的发展并没有随着芯片的复杂度的提升而得到应有的进步。面对功能不断增加、架构日益复杂的芯片，面对不同功能的芯片，如何降低测试成本已经成为业界日益关注的问题。

传统的测试方法主要根据芯片具有的功能，采用单一的电路分别对各项功能进行逐一的测试，测试电路往往采用CPU作为测试激励源，通过外围通讯接口与被测芯片进行通讯，对芯片进行测试。这种方法往往受到CPU外围接口所限，当需要测试不同的芯片时，往往只能重新设计测试板卡，无形中增加了系统的成本。

因此，需要设计一种通用性强、可具有实现多种通讯协议能力的、能够对具有相同封装的不同功能芯片进行测试的电路，可以对具有相同封装的芯片进行测试且不用重新进行板卡设计，有效地提高芯片测试效率，节省研发成本。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何对具有相同封装的芯片进行测试且不用重新进行板卡设计，有效地提高芯片测试效率，节省研发成本。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种通用可配置的芯片测试电路，所述芯片测试电路包括：测试芯片插座、主控FPGA和多种通讯协议的外围接口电路；

所述测试芯片插座作为被测芯片的载体，实现被测芯片与外围接口电路和被测芯片与主控FPGA之间的通讯；

所述主控FPGA负责根据待测芯片的功能和类型产生不同的测试向量和通讯协议，对外围接口电路中与待测芯片对应的测试接口进行切换；

所述多种通讯协议的外围接口电路中包括多种通讯协议的外围测试接口，用于实现不同待测芯片的测试物理通路。

其中，所述通用可配置的芯片测试电路为一块通用可配置的芯片测试电路板卡；

所述芯片测试电路板卡中，

所述芯片测试插座实现将待测芯片与主控FPGA和外围接口电路进行电气连接；

所述主控FPGA用于根据待测芯片的功能实现相应的通讯协议；并用于根据待测芯片的功能选择外围接口电路中的外围测试接口并连接测试物理通路；还用于根据待测芯片的功能产生测试向量；并用于调用相应的通讯协议发送测试向量并接收测试结果，检验被测芯片的功能是否正确；

所述外围接口电路用于提供相应通讯协议的测试物理通路。

其中，所述芯片测试电路板卡中，还包括一个外围供电控制模块，用于根据不同待测芯片的供电电压和供电引脚进行切换，保证待测芯片供电正确。

其中，所述主控FPGA内部集成了多种总线控制器，包括UART、SPI、I2C、SRIO、PCI-E和ISA等。