[发明专利]一种密封电子元件合金材料在审
| 申请号： | 202011111127.2 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112410640A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州千裕电气有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/00 | 分类号： | C22C30/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 电子元件 合金材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封电子元件合金材料，其特征在于：按照重量计，由铁10-15份、氧化硅3-5份、氟化物1-3份、钛白粉2-8份、环氧树脂8-10份、热塑性聚酯9-15份、聚亚苯基硫醚15-30份、聚亚胺5-8份。
2.根据权利要求1所述一种密封电子元件合金材料，其特征在于：按照重量计，由铁10份、氧化硅3份、氟化物3份、钛白粉8份、环氧树脂9份、热塑性聚酯15份、聚亚苯基硫醚20份、聚亚胺8份。
3.根据权利要求1所述一种密封电子元件合金材料，其特征在于：所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
4.根据权利要求1所述一种密封电子元件合金材料，其特征在于：所述氯化物为四氯邻苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
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