[发明专利]基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置在审
申请号: | 202011111699.0 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112263345A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 吴大明;张淬锋;巫慧丽 | 申请(专利权)人: | 南京医科大学附属口腔医院 |
主分类号: | A61C5/40 | 分类号: | A61C5/40;A61C3/02;A61C19/06 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 210029 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 激光 治疗 通路 三维 定位 引导 装置 | ||
1. 一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:包括牙面定位组件和开髓引导组件,牙面定位组件设于牙列上,开髓引导组件设于牙面定位组件,牙面定位组件包括定位壳体、内卡环件和外卡环件,定位壳体设有定位导孔,外卡环件设于定位壳体的定位导孔处,内卡环件与外卡环件活动连接,开髓引导组件包括X向支撑架、Y向支撑架、X向激光发射器和Y向激光发射器,X向支撑架的端部和Y向支撑架的端部分别连接在外卡环件上,X向支撑架的另一端部设有X向激光发射器, Y向支撑架的另一端部设有Y向激光发射器。
2.如权利要求1所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:内卡环件包括下引导平面、内卡环板和若干固位块,内卡环板设有内导孔,内卡环板的底部设有下引导平面,下引导平面采用环形,下引导平面的顶部均匀环绕设有若干固位块,相邻的固位块间设有间隙。
3.如权利要求2所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:外卡环件包括外卡环板、卡块和停止凸,外卡环板设有外导孔,外导孔处均匀环绕设有若干卡块,外导孔内嵌入内卡环板,内卡环板与外卡环板同心设置,外卡环板的高度不大于固位块与下引导平面的间距,卡块的端部设有停止凸,相邻卡块间设有用于固位块穿过的卡槽。
4.如权利要求1所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:X向支撑架和Y向支撑架的结构相同。
5.如权利要求4所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:X向支撑架包括X支撑臂和卡圈,X支撑臂采用L形X支撑臂,X支撑臂的一端连接外卡环件,X支撑臂的另一端设有用于连接X向激光发射器的卡圈。
6.如权利要求5所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:X向激光发射器和Y向激光发射器分别设于防水外壳内,防水外壳分别设有定向凸,定向凸分别设于X向激光发射器或Y向激光发射器所发射的激光平面内,卡圈采用C形卡圈,卡圈设有用于容纳定向凸的开口。
7.如权利要求1-5任一项所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:X向支撑架与Y向支撑架形成夹角60°-90°。
8.如权利要求1-5任一项所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:内卡环件的高度为2mm-2.5mm,内导孔的直径为6mm-9mm。
9.如权利要求1-5任一项所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:该基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置的使用过程为,将牙面定位组件放置在需要开髓的牙列上,其中,将内卡环件放置在需开髓的牙齿即目标患牙的咬合面,并将定位壳体紧密贴合并固定于目标患牙及周围组织面;将外卡环件和内卡环件连接后,通过X向激光发射器和Y向激光发射器分别发射X向激光平面和Y向激光平面,将X向激光平面和Y向激光平面的相交直线分别开髓通路重合,从而实现开髓通路的定位引导。
10.如权利要求9所述的基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:实现开髓通路的定位引导,具体为,在使用钻磨车针进行开髓时,钻磨车针与相交直线表现为重叠时,则表明车针钻磨方向与设计开髓方向一致,若表现为相交线或相交点时,则表明钻磨方向偏离设计开髓方向。
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