[发明专利]一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置

说明书

本发明公开了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。

技术领域

本发明涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置。

背景技术

电脑CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换，CPU相当于人体的心脏是电脑中的中枢，而为了提高CPU的散热性能，其在组装至电路板前会在CPU表面涂抹一层导热硅，从而提高散热效果。

现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，解决了上述背景技术中提出现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部设置有抽拉托盘，所述抽拉托盘的底部两侧安置有滚珠，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述安置检测板架组件包括CPU安置板、检测槽、伸缩弹簧、检测板和无痕胶垫，且CPU安置板的表面开设有检测槽，所述检测槽的内壁底部设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的顶部固定有检测板，且检测板的表面安置有无痕胶垫，所述涂抹盒体的表面开设有涂抹孔槽，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，且滑轨板的表面安置有滑动小车，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述导热硅涂抹组件包括伺服电机、转动辊轴、匀胶棉、支撑支架、储料箱、出料口和清理刮板，且伺服电机靠近涂抹盒体竖直中轴线的一侧连接有转动辊轴，所述转动辊轴的表面包裹有匀胶棉，所述伺服电机的两侧设置有支撑支架，且支撑支架的底部与滑动小车的上表面相固连，所述支撑支架的顶部固定有储料箱，且储料箱的底面中部连接有出料口，所述储料箱的底面两侧设置有清理刮板，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，且挂物孔的内部贯穿有集料盒。

可选的，所述抽拉托盘通过滚珠、滑槽与涂抹盒体之间构成滑动结构，且滚珠均匀分布于抽拉托盘的下表面两侧。

可选的，所述CPU安置板的外口结构尺寸与抽拉托盘的内口结构尺寸相吻合，且检测槽呈等距状分布于CPU安置板的表面。

可选的，所述检测板通过伸缩弹簧、检测槽与CPU安置板之间构成弹性结构，且检测板的上表面与无痕胶垫的下表面相贴合，而且检测板、无痕胶垫与检测槽三者的结构尺寸相一致。

可选的，所述涂抹孔槽的竖直中心线与检测槽的竖直中心线相重合，且涂抹孔槽的数量与检测槽的数量相一致。

可选的，所述匀胶棉呈柔性结构，且匀胶棉的顶部表面与出料口的下表面相贴合，而且储料箱通过出料口与匀胶棉之间构成连通状结构。

可选的，所述匀胶棉通过转动辊轴与伺服电机之间构成转动结构，且滑动小车通过转动辊轴与伺服电机之间构成传动结构。