[发明专利]一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺

说明书

本发明属于厚膜导体浆料印刷技术领域，公开了一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺，印刷装置包括电极元件放置台和厚膜导体浆料存放台，电极元件转动安装在所述电极元件放置台上，电极元件放置台的正上方设有印刷胶头，还设有驱动印刷胶头在竖直方向移动并能够使印刷胶头底端与电极元件放置台上的电极元件外周表面接触的第一驱动机构，以及驱动印刷胶头在水平方向移动并能够使印刷胶头底端粘附厚膜导体浆料存放台上厚膜导体浆料的第二驱动机构，厚膜导体浆料存放于所述厚膜导体浆料存放台的存放槽内；还设有驱动所述电极元件放置台水平滑动的第三驱动机构。其印刷工艺包括利用上述印刷装置对电极元件进行印刷。本发明使用稳定性高且产品良率好。

技术领域

本发明属于厚膜导体浆料印刷技术领域，具体涉及一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺。

背景技术

厚膜导体材料一般用于实现在电路节点之间提供导电布线，同时提供多层电路导体层之间的电连接；提供端接区以连接厚膜电阻；提供元器件与膜布线以及更高一级组装的电互连；提供安装区域，一边安装元器件等。

厚膜导体材料包括贵金属以及贱金属，而厚膜导体材料所制成的厚膜导体浆料主要有金(Au)、金/钯(Au/Pd)、金/铂(Au/Pt)、银(Ag)、银/钯(Ag/Pd)、银/铂(Ag/Pt)等贵金属导体浆料，还有铜(Cu)、镍(Ni)、铝(Al)等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为广泛。在贵金属导体浆料中，以银/钯(Ag/Pd)导体浆料应用领域最广用量最大。银/钯〔Ag/Pd)导体浆料主要是由超细银粉，钯粉，低熔点玻璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉、钯粉的细度、粉末形态及其用量、银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用。低熔点玻璃粉主要是软化点在400-600℃的硼硅酸铅系玻璃粉，针对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常添加氧化铋(Bi₂O₃)，氧化铜(CuO)作为改性添加剂。有机载体与导体浆料的粘度，印刷性关系很大，其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，有时还需要添加其他有机树脂，分散剂等。

其中，金导体浆料一般由超细金粉、填充物和有机粘合剂组成，其通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的导体，其还可用于传感器元件电极等。

在传感器元件电极的制作过程中，金导体浆料的印刷一般是通过手工进行，而手工印刷的效率十分低下，制造成本高；而电极端金导体浆料印刷均匀度差，导致传感器元件电极良率差，传感器元件电极的运行稳定性差。

发明内容

本发明提供一种厚膜导体浆料的印刷装置及其工艺，以解决现有技术中金导体浆料在制作传感器元件电极时效率低下以及产品良率低的问题。

本发明所采用的技术方案为：