[发明专利]遥测数据报文的处理方法及装置有效

专利信息
申请号: 202011112860.6 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN112260968B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 赵仕中;何志川;周杰 申请(专利权)人: 苏州盛科通信股份有限公司
主分类号: H04L49/109 分类号: H04L49/109;H04L49/90;G06F13/28
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 江舟
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 遥测 数据 报文 处理 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种遥测数据报文的处理装置,其特征在于,包括:

直接存储器访问DMA接收通道,用于获取网络交换芯片中的芯片信息,并将所述芯片信息传输至缓存单元中,其中,所述缓存单元用于缓存所述芯片信息,所述芯片信息包括所述网络交换芯片中的数据的统计信息和状态信息;

DMA封装单元,与所述缓存单元连接,用于从所述缓存单元中获取所述芯片信息,并对所述芯片信息进行封装,得到遥测数据报文;

DMA发送通道,与所述DMA封装单元连接,用于从所述封装单元中获取所述遥测数据报文,并将所述遥测数据报文发送至芯片调度器中,其中,所述芯片调度器用于对所述遥测数据报文执行调度操作。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

DMA信息收集接口,用于从所述网络交换芯片中收集所述芯片信息,并将所述芯片信息传输至所述DMA接收通道。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括:

所述DMA封装单元,还用于基于中央处理器CPU的配置信息对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括以下之一:

所述DMA封装单元,还用于在所述缓存单元中的所述芯片信息的数量满足第一预设阈值的情况下,对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文;

所述DMA封装单元,还用于在中央处理器CPU的配置信息的发送时间间隔超过第二预设阈值的情况下,对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括:

所述DMA封装单元,还用于组装配置后的芯片信息,得到所述遥测数据报文,其中,所述配置后的芯片信息包括:中央处理器CPU可配置的出口信息和编辑信息;所述出口信息具备可编程的性能,用于配置所述遥测数据报文对应的物理端口;所述编辑信息包括插入至所述芯片信息中的固定长度的报文头。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括:

所述DMA接收通道,还用于基于所述芯片信息的属性,将所述芯片信息传输至与所述属性对应的缓存单元中。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括:

所述缓存单元,用于在确定所述遥测数据报文被发送至所述芯片调度器中的情况下,清除所述芯片信息的缓存。

8.一种遥测数据报文的处理方法,其特征在于,包括:

通过直接存储器访问DMA接收通道获取网络交换芯片中的芯片信息,并通过缓存单元缓存所述芯片信息,其中,所述芯片信息包括所述网络交换芯片中的数据的统计信息和状态信息;

通过DMA封装单元对缓存的所述芯片信息进行封装,得到遥测数据报文;

通过DMA发送通道将所述遥测数据报文发送至芯片调度器中,其中,所述芯片调度器用于对所述遥测数据报文执行调度操作。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,通过DMA封装单元对缓存的所述芯片信息进行封装,得到遥测数据报文,包括:

通过所述DMA封装单元并基于中央处理器CPU的配置信息对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,通过DMA封装单元对缓存的所述芯片信息进行封装,得到遥测数据报文,包括以下之一:

通过DMA封装单元在所述芯片信息的缓存数量满足第一预设阈值的情况下,对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文;

通过DMA封装单元在中央处理器CPU的配置信息的发送时间间隔超过第二预设阈值的情况下,对所述芯片信息进行封装,得到所述遥测数据报文。

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