[发明专利]一种粉末高温合金双辐板空心涡轮盘的连接方法有效

专利信息
申请号: 202011114296.1 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112008224B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 赵伟;金莹;刘悦;徐彦强;刘建涛 申请(专利权)人: 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24;B23K20/26;C21D9/32;C21D9/50
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 李珉
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 粉末 高温 合金 双辐板 空心 涡轮 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种粉末高温合金双辐板空心涡轮盘的连接方法,其特征在于,所述粉末高温合金为第三代粉末高温合金,所述连接方法包括以下步骤:

S1:焊前精密加工:

对待焊件进行焊前精密加工,所述待焊件为两个近对称的毛坯半盘,两待焊件的环形平面和焊接面均加工至平面度≤0.05mm,任意环形平面、焊接面间的平行度≤0.05mm;

S2:组配定位:

将两个待焊件对正贴合,微调对正后,将两待焊件相对位置固定,固定后的组配待焊件的圆周相对跳动≤0.15mm,自由状态下焊接面装配间隙≤0.1mm,组配后待焊件上下环形平面间平行度≤0.1mm;

S3:装配入炉:

将组配待焊件放置在真空扩散焊炉平台中心,在组配待焊件两侧放置石墨限位块,石墨限位块较组配待焊件低0.15±0.05mm,关闭炉门;

S4:预连接:

抽真空至炉内真空压力小于1×10-4mbar,设定焊接压力1~3MPa,以不大于120℃/h的升温速率升温至800±10℃,保温1~2小时;随后以不大于120℃/h的升温速率升温至1030±10℃~1070±10 ℃,调整焊接压力至4~10MPa,保温2~3小时;

S5:正式连接:

调整焊接压力至1~3MPa,继续以不大于120℃/h的升温速率升温至1140±10℃~1180±10℃后,调整焊接压力至4~6MPa,保温1.5~3小时;保温结束后,调整焊接压力至1~3MPa,充入1.2~3.0bar高纯氩,启动风机快速冷却到50℃以下出炉;

S6:焊后检查:

目视检查扩散连接线闭合无可见间隙,用高度尺测量焊件的焊接变形量为1.20±0.05mm;

S7:时效热处理:

采用二级时效真空热处理,热处理制度为:815±10℃~845±10℃,保温4~8小时,空冷至80℃以下出炉;760±10℃,保温8~16小时,空冷至80℃以下出炉。

2.根据权利要求1所述的一种粉末高温合金双辐板空心涡轮盘的连接方法,其特征在于,步骤S1中所述的焊前精密加工方法为采用磨、车复合加工。

3.根据权利要求1所述的一种粉末高温合金双辐板空心涡轮盘的连接方法,其特征在于,步骤S2中所述的将两待焊件相对位置固定的方法为利用定位销或采用储能焊。

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