[发明专利]一种铺粉式3D打印铜合金水冷套的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011114380.3 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112008080B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 姚培建;刘凯;王文斌;王小军;李刚;张石松;李鹏;武旭红 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y40/20;C25C5/02;C22C9/00
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 余柯薇
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 铺粉式 打印 铜合金 水冷 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种铺粉式3D打印铜合金水冷套的制备方法,涉及水冷加工技术领域,包括以下步骤:S1铜粉的制备;S2:水冷套的原材料配料和混合烘干;S3:采用3D打印技术对水冷套进行3D打印;S4:采用线切割技术对水冷套毛坯进行脱膜;S5:通过机加工对水冷套进行表面加工;S6:通过时效处理消除内应力,淬火提高零件表面的硬度,S7:对水冷套表面喷砂提高散热面积,同时起到防止水冷套氧化的作用,本发明所得到的水冷套导热率系数达到410Wm‑1K‑1,并且还具有高强度、高硬度的特点,不易产生形变和氧化,使用寿命长。

技术领域

本发明涉及水冷加工技术领域,具体是涉及一种铺粉式3D打印铜合金水冷套的制备方法。

背景技术

水冷装置是为了机器以及设备散热,传统的散热方式依靠空气自然流通散热,或者采用风扇散热,然而随着电子行业的发展,一些精小的精密元件散热成了问题,热量比较集中,局部温度过高,因此传统的散热方式逐渐不能满足市场需求。

水冷装置逐渐出现代替传统风扇散热,例如电脑机箱,以及服务器机箱,一些发热电子设备,越来越多的采用水冷的方式对设备降温,但是各设备的不同,对水冷套件要求不同,传统的加工方式工艺太过复杂,因此加工成本较高,不能满足水冷套这个复杂多样的市场需要,因此需要一种可以加工复杂水冷套的方法,既能对不同水冷套进行加工,又能简化加工步骤,提高加工产量,降低加工成本,提高水冷套的零件性能。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供了一种铺粉式3D打印铜合金水冷套的制备方法。

本发明的技术方案是:一种铺粉式3D打印铜合金水冷套的制备方法,其包括以下步骤:

S1:铜粉的制备:粗铜作为阳极,精铜作为阴极,放入酸性溶液中,电解时电流密度为900-1000A/m2,阴极板一侧设有转动刷,转动刷采用伺服电机驱动,每30秒刷一次,每次刷子转动两周,阴极板采用伺服电机进行转动,每30秒转动半周,阴极板转动动作提前转动刷转动动作10秒,阴极板和转动刷转动角速度为0.5r/m,阴极板与阳极板之间的间距为15-20cm,电解液温度保持在55-60℃,将转动刷刷下的铜粉经过100目标准筛过滤,然后放入烘干机内进行烘干,烘干时通入氩气作为保护气体;

S2:配料:将烘干后的电解铜粉与气雾化银粉和气雾化铬粉混合,其中电解铜粉质量百分比为98wt%,气雾化银粉的百分比为0.9wt%,气雾化铬粉百分比为1.1wt%,将混合后的混合粉加入到电磁搅拌装置中进行搅拌混合,搅拌时加入氩气作为保护气体,搅拌装置内进行抽真空,真空度为1-6Pa,混合后得到混合粉;

S3:打印:将绘制好的3D模型图导入到3D打印机中,放置好底板基材后,进行抽真空,真空度1-5Pa,然后通入氩气作为保护气体,氩气通入后真空度达到0.9MPa,通过粉刷在底板基材上进行分层填粉,每层填粉厚度为0.02-0.1mm,打印时激光功率:350-400W,激光加工扫描速度:1000-1200mm/s,激光光斑直径:0.04-4mm,加工完采用吸粉管回收水冷套表面混合粉后,取出底板基材;

S4:脱模:将加工好的水冷套及底板基材通过线切割分离,得到水冷套毛坯件;

S5:机加工:通过机加工对水冷套进行粗加工和精加工,机加工完成后得到机加工件;

S6:热处理:将机加工件放置在真空炉中加热至400-450℃,保持2-2.5h时效处理,时效处理完成后取出在冷却液中进行表面淬火,淬火后在自然温度下时效处理至水冷套毛坯件温度降至室温;

S7:表面喷砂:对经过热处理的加工件进行表面喷砂处理,喷砂完成进行表面打磨,打磨完成后进行成品包装。

进一步地,所述步骤S7中喷砂压力为0.3MPa,喷砂高度为15-20cm,喷砂完成后采用80℃氩气枪吹干表面。

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