[发明专利]氧化铟镓锌的原子层沉积在审
申请号: | 202011114615.9 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112687521A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | O·麦迪亚;A·伊利贝里;M·吉文斯;T·伊万诺瓦;C·德泽拉;V·沙尔玛 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 王永伟 |
地址: | 荷兰,*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 铟镓锌 原子 沉积 | ||
本发明的题目是氧化铟镓锌的原子层沉积。提供了通过气相沉积形成氧化铟镓锌(IGZO)膜的方法。IGZO膜可例如用作晶体管器件中的沟道层。在一些实施方案中,用于沉积IGZO膜的原子层沉积工艺包括IGZO沉积循环,所述IGZO沉积循环包括使衬底在反应空间中与气相铟前体、气相镓前体、气相锌前体和氧反应物交替且依次接触。可重复沉积循环直至已形成具有期望厚度的IGZO膜。在一些实施方案中,沉积循环在250℃或更低的沉积温度下进行。在一些实施方案中,ALD沉积循环还包括使衬底与包含NH3、N2O、NO2和H2O2中的一种或多种的额外的反应物接触。
本申请要求2019年10月17日提交的美国临时申请号62/916,476的优先权,该临时申请通过引用并入本文。
技术领域
本申请涉及用于形成氧化铟镓锌(IGZO)膜的气相沉积工艺。在一些方面,IGZO膜被用在存储器应用中。
背景技术
目前,最广泛地使用的用于IGZO沉积的技术是溅射和PE(CVD)工艺。需要能够沉积具有高迁移率的IGZO膜的工艺。另外需要具有陡峭亚阈值斜率和低渗漏的含IGZO晶体管。另外需要相对于沉积后热处理如氮氢混合气氛退火而言稳定的IGZO膜。
附图说明
图1为流程图,示意了根据一些实施方案的氧化铟镓锌(IGZO)沉积循环。
发明内容
在一些方面,提供了通过气相沉积形成氧化铟镓锌(IGZO)膜的方法。IGZO可例如用作晶体管器件中的沟道层。在一些实施方案中,用于沉积IGZO膜的原子层沉积工艺包括IGZO沉积循环,所述IGZO沉积循环包括使衬底在反应空间中与气相铟前体、气相镓前体、气相锌前体和氧反应物交替且依次接触。可重复沉积循环直至已形成具有期望厚度的IGZO膜。在一些实施方案中,IGZO膜充当晶体管器件中的沟道层。在一些实施方案中,沉积循环在250℃或更低的沉积温度下进行。
在一些实施方案中,ALD沉积循环还包括使衬底与包含NH3、N2O、NO2和H2O2中的一种或多种的额外的反应物接触。在一些实施方案中,使衬底与氧反应物和额外的反应物同时接触。
在一些实施方案中,氧反应物包含水、臭氧和H2O2中的一种或多种。在一些实施方案中,镓前体包含至少一种胺或烷基胺配体。在一些实施方案中,锌前体包含元素锌、卤化锌和烷基锌化合物中的一种或多种。在一些实施方案中,铟前体包含烷基铟化合物、β二酮酸铟、环戊二烯基铟和卤化铟中的一种或多种。
在一些实施方案中,铟前体为三甲基铟,锌前体为二乙基锌,镓前体为Ga(NMe2)3)。
在一些实施方案中,在沉积循环中使衬底在与铟、锌和镓前体接触之后与氧反应物接触。
在一些实施方案中,IGZO沉积循环包括氧化铟锌(IZO)子循环和氧化镓锌(GZO)子循环,并且其中IGZO膜包含氧化铟锌和氧化镓锌的混合物。沉积循环可重复N1次,IZO子循环在沉积循环内重复N2次,而GZO子循环在沉积循环内重复N3次,其中N为整数。
在一些实施方案中,IGZO沉积循环包括氧化铟锌(IZO)子循环和氧化铟镓锌(IGZO)子循环。在一些实施方案中,沉积循环重复N1次,氧化铟锌(IZO)子循环在沉积循环内重复N2次,而氧化铟镓锌(IGZO)子循环在沉积循环内重复N3次,其中N为整数。
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