[发明专利]电感器及其制造方法有效
申请号: | 202011114691.X | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112687447B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 土屋祐一;新井工;远山元气;植松龙太 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/255;H01F41/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;李书慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 及其 制造 方法 | ||
本发明提供一种高频特性优异的电感器。是具备单元体和外部端子的电感器,所述单元体含有含磁性粉的磁性部和埋设于磁性部内的线圈。磁性粉的基于体积基准的累积粒度分布中的累积50%粒径D50为5μm以下,累积90%粒径D90相对于累积10%粒径D10的比D90/D10为19以下,维氏硬度为1000(kgf/mm2)以下。磁性部的磁性粉的体积基准的填充率为60%以上。
技术领域
本发明涉及电感器及其制造方法。
背景技术
将由金属导体构成的线圈导体内包于将金属磁性粉和结合材料混合并进行加压成型而得到的磁性部中,并弯曲金属导体而形成了端子的电感器,用于各种电子设备中(例如参照专利文献1)。在使用这样的电感器的DC-DC转换器电路等中工作频率日趋高频化、大电流化。
专利文献1:国际公开第2009/075110号
发明内容
以往的电感器中,有时无法充分应对高频化、大电流化,应用于DC-DC转换器电路等时,有时电路特性降低。本发明的一个方式的目的在于提供一种高频特性优异的电感器。
第1方式所涉及的电感器具备单元体以及外部端子,所述单元体含有含磁性粉的磁性部和埋设在磁性部内的线圈。磁性粉的基于体积基准的累积粒度分布中的累积50%粒径D50为5μm以下,累积90%粒径D90相对于累积10%粒径D10的比D90/D10为19以下,维氏硬度为1000(kgf/mm2)以下。磁性部的磁性粉的体积基准的填充率为60%以上。
第二方式所涉及的电感器的制造方法包括如下步骤:在如下的磁性材料埋设线圈的步骤,其中,所述磁性材料包含:基于体积基准的累积粒度分布中的累积50%粒径D50为5μm以下且累积90%粒径D90相对于累积10%粒径D10的比D90/D10为19以下且维氏硬度为1000(kgf/mm2)以下的磁性粉和含有率为5质量%以下的树脂;以及,将埋设有线圈的磁性材料在5吨/cm2以上的压力进行加压而成型,得到磁性粉的填充率为60%以上的单元体的步骤。
根据本发明的一个方式,能够提供高频特性优异的电感器。
附图说明
图1是表示电感器的一个例子的立体图。
图2是图1的AA线的截面图。
图3是表示电感器的频率与电感的关系的坐标图。
图4是表示电感器的频率与Q值的关系的坐标图。
图5是表示电感器的频率与电阻值的关系的坐标图。
符号说明
100电感器,10单元体,12外部端子
具体实施方式
电感器具备单元体和外部端子,所述单元体包含含有磁性粉的磁性部和埋设在磁性部内的线圈。磁性粉的基于体积基准的累积粒度分布中的累积50%粒径D50为5μm以下,累积90%粒径D90相对于累积10%粒径D10的比D90/D10为19以下,维氏硬度为1000(kgf/mm2)以下。磁性部的磁性粉的体积基准的填充率为60%以上。
具备包含平均粒径小、粒度分布窄、硬度为规定值以下的磁性粉的磁性部的电感器在高频区域中,电感值的降低被抑制,可以显示优异的Q值。另外,能够抑制高频区域的电阻值的上升,能够充分地应对大电流化。
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