[发明专利]一种PCB板的背钻方法、制备方法及制备的PCB板

权利要求书

1.一种设置有背钻孔的PCB板的制备方法，其特征在于：包括

步骤a 准备制备PCB板所需的基板，所述基板包括若干片，基板上均设置有所需制作的内层图形；

步骤b 将步骤a中的若干基板压合为多层板；

步骤c 在所述多层板上钻取辅助孔a，并在所述辅助孔a内设置用于导通的孔铜电镀；

步骤d 采用背钻方法A钻取所需背钻的底孔；

步骤e 采用背钻方法B在步骤d中底孔处钻取所需孔径的背钻孔，然后对辅助孔a进行扩充，使辅助孔a扩充为辅助孔b，所述辅助孔b的内径大于所述辅助孔a的内径，所述辅助孔a与辅助孔b同轴；

步骤f将所述背钻孔，底孔，辅助孔b均使用树脂封堵。

2.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述步骤e钻取背钻孔时，背钻孔由表层钻至MC层与MNC层之间。

3.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述背钻方法A为：提供背钻程式，在PCB板上使用单面为金属的盖板，钻背钻的底孔；分两次下钻同一坐标位置，每次下钻所使用的钻针直径逐渐减小，收集同一坐标位置两次下钻到设定位置时的主轴高度；通过主轴高度得出表层到MC层的距离D。

4.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述底孔为通孔，所述背钻孔孔径大于底孔，所述背钻孔与底孔同轴。

5.根据权利要求3所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述背钻方法B包括如下步骤：

1）将表层到MC层的距离D加上MC和MNC层之间的理论距离的一半，得到下钻深度D1；

2）根据下钻深度D1与背钻孔X,Y坐标得到背钻程式；

3）使用所述背钻程式试做首片，切片切每种背钻孔，查看stub值 ，与标准值比较，算出stub值与标准值的差值R；

4）根据下钻深度D1和差值R，计算出最终的下钻深度D2，

5）根据所述背钻程式和深度D2进行背钻。

6.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述辅助孔b设置于所述多层板内层线路之外区域。

7.根据权利要求1-6任一项PCB板的制备方法制备的PCB板。