[发明专利]一种超薄高强度电子铜箔的生产方法

说明书

本发明公开了一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备电解液，加入混合添加剂，将厚度为18‑35微米的铜箔为阴极载体制作隔离层，电沉积一层厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。采用18‑35微米铜箔为阴极载体，在电解液和添加剂混合液中于载体表面上进行电化学沉积形成厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，经过微粗化可提高比表面积；通过涂覆有机层可提高抗剥离强度并能有效地防止箔材的氧化；通过在载体上制备隔离层，使超薄铜箔与载体之间的结合力下降，通过机械力很容易将两者分离；该工艺步骤简单，可连续化生产，是一种高效的载体高强度超薄铜箔生产工艺。

技术领域

本发明涉及铜箔生产方法技术领域，具体来说，涉及一种超薄高强度电子铜箔的生产方法。

背景技术

电解铜箔是电子信息行业的重要原材料。随着技术的发展，电子产品趋向多功能、轻、薄集成化。因此对形成印刷电路的铜箔基材也要求更薄，粗糙度更小，便于精细线路的加工；特别是5G产品，需要超薄、低粗糙度的铜箔来支撑。

传统的电解铜箔制造是采用阴极辊筒作为阴极，在硫酸铜水溶液中，阴极辊筒表面电镀形成铜层直接剥离形成毛箔，经过粗化、固化-阻挡层处理等抗剥离增强处理和防氧化处理。该工艺有几个缺点：1)铜箔的厚度无法做得很薄；2)超薄的铜箔在下游客户(印刷线路板工厂)进行后序加工时极易皱折，影响品质及良率；3)经过电化学粗化的铜箔粗糙度增加，对高频高速的信号传输影响显著增加；4)铜箔强度偏低，不能满足需要。随着PCB和IC载板线宽度越来越小，铜箔越来越薄，元件发热量增加，在热胀冷缩的作用下，铜箔的抗拉性能不够高，会使得PCB和IC载板的铜箔线条出现龟裂，大大增加了断裂的风险。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明的目的是提供一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，克服现有技术中的不足。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：

S1、用焦磷酸铜、焦磷酸钾和柠檬酸铵制备电解液；

S2、加入混合添加剂，经过多级过滤；

S3、将厚度为18-35微米的铜箔为阴极载体，用已知的任何一种方法在阴极载体上制作隔离层；

S4、将带有隔离层的阴极载体加入到步骤S2的溶液中，以150-500A/dm²电流密度，电沉积一层厚度2.5-5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔；

S5、用硫酸、双氧水、磷酸三钠和湿润剂组成的粗化液，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理；

S6、载体铜箔毛面化学微粗化处理后，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。

进一步的，步骤S2中所述混合添加剂包含A剂、B剂、C剂和氯离子，所述A剂是至少含有四氢噻唑硫酮、脂肪胺乙氧基磺化物、巯基咪唑丙磺酸钠和偶氮嗪染料中的一种，所述B剂是含有聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠，二甲基甲酰胺基磺酸钠，噻咪啉基二硫代丙烷磺酸中的一种，所述C剂是含有聚乙二醇、十二烷基苯磺酸钠中的一种。

进一步的，所述焦磷酸铜、焦磷酸钾和柠檬酸铵的浓度分别为80-120g/L、300-400g/L和15-35g/L。

进一步的，所述A剂、B剂和C剂的浓度分别为3-50mg/L、3-80mg/L和1-20mg/L。

进一步的，所述粗化液中硫酸、双氧水、磷酸三钠和湿润剂的浓度分别为25-55g/L、30-60g/L、50-80g/L和5-25mg/L。