[发明专利]一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺

权利要求书

1.一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、在可以倾斜翻转控制的操作平台(2)上设置锡球下球板(3)，并在锡球下球板(3)的上方设置可以左右移动以及上下移动的取球上球板(4)，在取球上球板(4)中以及锡球下球板(3)中加工阵列式杯状微型小孔，且取球上球板(4)的杯状微型小孔与锡球下球板(3)的杯状微型小孔相对应；

步骤二、在锡球下球板(3)的底部以及取球上球板(4)的顶部均安装真空腔支撑板(5)，使真空腔支撑板(5)中的真空腔与锡球下球板(3)以及取球上球板(4)中的杯状微型小孔相通；

步骤三、在锡球下球板(3)的顶部设置可以左右滑动的锡球仓(6)，且锡球仓(6)设置为无底仓，将锡球存储于锡球仓(6)内，并在锡球仓(6)的底部四壁设置刮刀(7)；

步骤四、控制操作平台(2)向一侧倾斜，并控制锡球仓(6)向锡球下球板(3)顶部移动，从而在倾斜状态时，使锡球在重力及下球板球孔负压作用下使锡球进入到下球板(3)的杯状微型小孔中；

步骤五、锡球落入锡球下球板(3)中的杯状微型小孔后，锡球下球板(3)底部真空腔支撑板(5)持续真空操作，在杯状微型小孔中产生负压吸住锡球，防止锡球被甩出，并使所有锡球高度一致。

步骤六、控制操作平台(2)回到水平位置，使锡球仓(6)及其内部的刮刀(7)回归原点，将多余的锡球带走，完成布球动作；

步骤七、控制取球上球板(4)移动至锡球下球板(3)上，并使两者的杯状微型小孔对应，随后控制锡球下球板(3)底部真空腔支撑板(5)进行吹气，并利用振动装置(8)带动锡球下球板(3)高频振动，再开启取球上球板(4)顶部真空腔支撑板(5)进行真空抽气，在取球上球板(4)的杯状微型小孔中形成负压，将锡球全部吸入至取球上球板(4)的杯状微型小孔中，完成取球动作；

步骤八、控制取球上球板(4)移动至需要植球的BGA基板(9)上，控制取球上球板(4)顶部的真空腔支撑板(5)停止工作，即可完成植球过程。

2.根据权利要求1所述的一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于：所述锡球下球板(3)设置为铜板以及取球上球板(4)设置为铜板或者石墨板，锡球下球板(3)以及取球上球板(4)中的杯状微型小孔均为精加工，且所有的杯状微型小孔深度一致。

3.根据权利要求1所述的一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于：所述锡球下球板(3)与真空腔支撑板(5)之间以及取球上球板(4)与真空腔支撑板(5)之间均通过定位销定位，并通过螺栓组件进行固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于：所述杯状微型小孔上方设置为大孔，所述大孔下方为漏斗式小孔，且所述漏斗式小孔与真空腔支撑板(5)的真空腔相通。

5.根据权利要求1所述的一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于：所述步骤八中振动装置(8)对动锡球下球板(3)的振动范围设置为0.05mm-0.20mm。

6.根据权利要求1所述的一种小孔重力式锡球阵列方法和工艺，其特征在于：所述锡球仓(6)的顶部设置有锡球盒(10)，所述锡球盒(10)的容积大于锡球仓(6)的容积。