[发明专利]一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置

说明书

本发明涉及计算机零配件技术领域，且公开了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓，利用回收仓进行锡膏的回收，更加的节能与环保，通过锡膏枪、推杆、摆杆、异形盘和第三齿轮的配合使用，使得可以带动锡膏枪左右往复间歇性移动，从而保证主板在进行点锡膏时更加的均匀，通过第一转盘、第二转盘和刮板的配合使用，使得在进行点锡膏时将溢出的锡膏自动进行刮除，避免点锡膏时不够均匀，通过第一齿轮、第二齿轮、活塞和回收仓的配合使用，使得利用压强变化，产生风力作用于主板，从而加速锡膏的成型，并且当往回吸时，利用负压将刮除的多余锡膏自动进行回收，减少锡膏的浪费，更加的节能与环保。

技术领域

本发明涉及计算机零配件技术领域，具体为一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置。

背景技术

随着计算机技术的进步，计算机以其独有的功能和强大的工作能力，已经成为工业自动化技术领域的核心工具，其中计算机主板是构成计算机最主要的组件之一，承载着大量电气元器件，在进行计算机主板安装时，通常需要利用锡膏进行操作，而目前的焊锡膏装置设置较为简单，一方面，在进行操作时通常锡膏会沿着主板的侧面溢出，若不及时进行刮除，后续进行清理时较为费劲，并且溢出的锡膏若不进行回收会造成原料的浪费，不符合节能环保的价值观，另一方面，在进行点锡膏时锡膏不易成型，会造成计算机主板安时存在困难。

为了解决上述问题，发明者提出了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，具有自动刮除锡膏且进行锡膏回收的优点，解决了传统的焊锡膏装置设置较为简单的问题，保证了使用该装置进行操作时更加省时省力，可以将溢出的锡膏自动进行刮除，并且将刮除后的锡膏自动进行回收，从而减少原料的浪费，更加的节能与环保。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述自动刮除锡膏且进行锡膏回收的目的，本发明提供如下技术方案：一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓，利用回收仓进行锡膏的回收，更加的节能与环保，所述回收仓的上方固定连接有支撑板，利用支撑板对计算机主板进行支撑，支撑板的外侧或连接有第一转盘，利用第一转盘的旋转带动锡膏枪同步进行移动，第一转盘的背面活动练级有第二转盘，利用第二转盘的旋转带动第一转盘同步进行旋转，第一转盘的下方活动有第一齿轮，利用第一齿轮的旋转带动第二齿轮同步进行旋转，第一齿轮的右侧活动连接有第二齿轮，利用第二齿轮的旋转带动活塞同步进行旋转，第一转盘的右侧活动连接有刮板，支撑板的上方活动连接有锡膏枪，锡膏枪的左侧活动连接有推杆，推杆的外侧活动连接有摆杆，摆杆远离推杆的一侧活动连接有异形盘，异形盘的右侧活动连接有第三齿轮，第二齿轮的右侧活动连接有活塞。

优选的，所述支撑板的内部设置有凹槽，该凹槽的尺寸与主板的尺寸相互识破，且支撑板的表面开设的圆孔，圆孔的个数不少于三十个，均匀分布在支撑板的表面。

优选的，所述第一齿轮设置为半齿轮，且第一齿轮与第二齿轮相互啮合，第二齿轮与活塞之间通过两个连杆活动连接。

优选的，所述刮板的外侧开设有滑槽，且该滑槽的尺寸与刮板的尺寸相互适配。

优选的，所述第二转盘的表面设置有定位筋条，且该定位筋条与第二转盘之间设置有弹簧，原始状态时弹簧处于压缩状态，且定位筋条的背面设置有凸块，且凸块的尺寸与第二转盘背面固定设置的斜块尺寸相互适配。

优选的，所述第一转盘的内部开设有两个凹槽，两个凹槽的规格一致，且该凹槽的尺寸与第二转盘表面设置的定位筋条尺寸相互适配。

优选的，所述异形盘的内部开设有对称状弧形槽，该弧形槽的尺寸与摆杆的尺寸相互适配，且摆杆的背面设置有固定支点，第三齿轮设置有两个，两个第三齿轮的规格一致，且分别与左右两侧设置的异形盘之间通过皮带活动连接。

(二)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，具备以下有益效果：