[发明专利]一种LED发光模组及其制造方法

说明书

本发明公开一种LED发光模组，包括透明胶状薄膜，所述透明胶状薄膜上布设有若干LED芯片，若干LED芯片排设形成芯片阵列，芯片的出光面朝向透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面背向透明胶状薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面与所述透明胶状薄膜上靠近电极面的表面的距离不超过30微米，所述LED芯片的电极面通过导电材料连接于电路板。同时也公开制作该LED发光模组的方法。本发明将巨量转移工艺与成熟的PCB制作工艺融合，解决了传统PCB单颗固晶效率低良率差的问题。且此工艺对于PCB制作精度的要求比传统固晶工艺降低了，制作成本、工艺良率都会极大提高。

技术领域

本发明涉及LED发光芯片模组技术领域，具体涉及一种LED发光模组及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是一种高效节能、绿色环保、寿命长的固态半导体器件，目前在交通指示、户内外全色显示、液晶电视背光源、照明等方面有着广泛的应用。

现有的专利号为201610631000.0的中国发明专利中公告了一种LED微显示阵列倒装芯片及制作方法，发明提供的LED微显示阵列倒装芯片通过在衬底上沉积高折射率透明薄膜层材料，实现了发光层光源的更好汇聚，解决了光进入低折射率蓝宝石衬底后会发散的问题。但是，该制造方法中，是在衬底上蚀刻芯片，同时再覆光刻胶，再蚀刻图案，工艺较为繁琐，且不适合大面积制作。

发明内容

本发明的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种工艺简单，适合大面积制作的LED发光模组制备方法，以及该LED发光模组。

为实现上述目的，本发明先公开一种LED发光模组，采用了如下技术方案：

一种LED发光模组，包括透明胶状薄膜，所述透明胶状薄膜上布设有若干LED芯片，若干LED芯片排设形成芯片阵列，芯片的出光面朝向透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面背向透明胶状薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面与所述透明胶状薄膜上靠近电极面的表面的距离不超过30微米，所述LED芯片的电极面通过导电材料连接于电路板。

本发明一种LED发光模组的进一步改进之处在于，所述导电材料为银浆、锡膏、各向异性导电胶、锡、锡合金、金、铜、石墨烯、碳纳米管等导电材料或其与有机物混合而成的浆料，所述透明胶状薄膜的可见光透过率大于90％，所述透明胶状薄膜包括硅胶、环氧树脂、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷中的一种或几种。

本发明一种LED发光模组的进一步改进之处在于，所述透明胶状薄膜内部还设置有荧光粉或者量子点。

本发明一种LED发光模组的进一步改进之处在于，所述透明胶状薄膜的厚度为100～2000μm。

本发明一种LED发光模组的进一步改进之处在于，所述透明胶状薄膜远离LED芯片的一面还设置有若干不规则的微结构。

本发明还公开一种上述LED发光模组的制造方法，包括如下步骤，

a，在LED芯片电极面上预设锡或金或其合金，在基板上按一定间距阵列排设若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片的电极面朝向基板，出光面背向基板；

b，完成步骤a后，在基板上涂覆透明胶状薄膜，使得透明胶状薄膜包覆芯片阵列；

c，完成步骤b后，在透明胶状薄膜上表面加工出若干不规则的微结构，同时将步骤b中的涂覆的透明胶状薄膜固化，得到固化成型的LED芯片阵列；

d，制作与LED芯片阵列排布规律相匹配的图案模具和导电电路板；

e，完成步骤c、d后，将LED芯片阵列与导电电路板利用光学对准设备对准并压合，再加热实现LED芯片电极面与导电电路板结合，形成导电通路。