[发明专利]一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法

权利要求书

1.一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，包括以下过程：

将导电基体放在镍铜磷镀液中进行化学镀，得到表面包覆有非晶镍铜磷镀层的集流体；

将包覆镍铜磷镀层的集流体放入钼酸盐溶液中加热，得到包覆钼酸镍铜复合膜的电极，所述非晶镍铜磷镀层中镍铜的原子百分浓度比为1~1.1:1。

2.根据权利要求1所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，导电基体为纯铁片、纯铝片或纯铜片。

3.根据权利要求1所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，将导电基体进行化学镀之前，对导电基体进行除油和活化处理。

4.根据权利要求1所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，加热处理时，加热到30~120℃保温20~60min。

5.根据权利要求1所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，所述钼酸盐溶液由200mL/L强酸、40~80g/L钼酸盐和800mL/L的水配制而成。

6.根据权利要求5所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，强酸为盐酸或硫酸。

7.根据权利要求6所述的一种包覆钼酸镍铜复合膜的电极原位制备方法，其特征是，钼酸盐为钼酸铵或钼酸钠。