[发明专利]一种超高真空CF密封刀口加工工艺在审
申请号: | 202011118297.3 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112518231A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 雷林光;洪婧;谢如应 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | B23P13/02 | 分类号: | B23P13/02;B23B27/06;B23B29/03 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 郑汝珍 |
地址: | 310051 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 真空 cf 密封 刀口 加工 工艺 | ||
1.一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,包括以下步骤:
a.零件固定:将待加工零件固定在加工中心的固定台上;
b.粗铣零件:利用加工中心的粗铣刀加工待加工零件的所有待加工面粗铣;
c.半精镗零件:利用半精镗刀加工CF密封刀口外斜面;利用半精立铣刀加工CF密封刀口内斜面;
d.精镗零件:利用精镗刀具加工CF密封刀口外斜面;利用精立铣刀加工CF密封刀口内斜面;
e. 零件取出:将零件取出并进行检验。
2.根据权利要求1所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,还包括一种半精镗刀,半精镗刀包括第一刀体、第一刀夹和第一刀片,第一刀夹与第一刀体固定,第一刀片与第一刀夹固定,第一刀片的下端面与第一刀体的转动轴线设有第一夹角α,所述第一夹角α度数为65°--70°。
3.根据权利要求2所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,所述第一刀体上设有导向沉槽,第一刀夹的侧壁与导向沉槽的侧壁接触,第一刀夹的底面与导向沉槽的底面接触。
4.根据权利要求2或3所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,所述第一刀夹上设有定位槽和腰型孔,第一刀片一端设置在定位槽内,且第一刀片与第一刀夹通过夹紧螺栓固定,固定螺栓穿过腰型孔,并将第一刀夹固定在第一刀体上,第一刀体上设有支撑块,第一刀夹的端面设有调节螺栓,调节螺栓的一端与支撑块接触,腰型孔的长度方向与调节螺栓轴线平行。
5.根据权利要求4所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,所述支撑块上设有定位沉孔,调节螺栓的一端与定位沉孔的底面接触。
6.根据权利要求4所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,所述调节螺栓头部的侧壁上设有若干个均匀分布的侧壁调节孔。
7.根据权利要求1所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,包括一种精镗刀具,精镗刀具包括第二刀体、第二刀夹和第二刀片,第二刀夹与第二刀体固定,第二刀片与第二刀夹固定,第二刀片的下端面与第二刀体的转动轴线设有第二夹角β,所述第二夹角β度数为65°--70°。
8.根据权利要求7所述的一种超高真空CF密封刀口加工工艺,其特征是,所述第二刀体上设有定位台阶孔,第二刀夹的一端与定位台阶孔适配,第二刀夹通过第二螺栓与第二刀体固定。
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