[发明专利]芯片和电子设备

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线，所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交；

所述信号网络布线包括多条信号线和设置在所述信号线上的第一bump通孔，所述第一bump通孔设置在靠近所述第一金属层的边缘位置，所述第一bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的信号线；

所述第一电源网络布线包括多条第一电源线和设置在所述第一电源线上的第二bump通孔，所述第二bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的电源线。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述边缘位置为所述第一金属层的一长边的位置。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述金属层还包括第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置，所述第二金属层包括第二电源网络布线，所述第二电源网络布线包括多条平行排列的第二电源线，所述第一电源线与所述第二电源线在垂直投影方向上相交。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一bump通孔按照与所述第二电源线平行的方向排成一排或多排，位于同一排中的bump通孔在垂直投影方向上位于与其相邻的两条第二电源线之间。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述信号网络布线中不同用途的信号线之间不相交。

6.根据权利要求3至5任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一电源线与其处于同一电源网络的第二电源线在垂直投影方向上的交点位置设有第一过孔，所述第一过孔用于实现所述第一金属层和第二金属层的电性连接。

7.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述金属层还包括第三金属层，所述第三金属层位于所述第二金属层的下方并与所述第二金属层层叠设置，所述第三金属层包括第三电源网络布线，所述第三电源网络布线包括多条平行排列的第三电源线，所述第三电源线与所述第二电源线在垂直投影方向上相交，所述第三电源线在垂直投影方向上覆盖所述第一电源线，所述第三电源线的线宽大于所述第一电源线和第二电源线的线宽。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第三电源线与其处于同一电源网络中的第二电源线在垂直投影方向上的交点位置设有第二过孔，所述第二过孔用于实现所述第二金属层和第三金属层的电性连接。

9.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第一电源网络布线中的第一电源线至少包括第一负极电源线和第一正极电源线，所述第二电源网络布线中的第二电源线至少包括第二负极电源线和第二正极电源线，所述第三电源网络布线中的第三电源线至少包括第三负极电源线和第三正极电源线。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的芯片。