[发明专利]双重固化共形覆膜涂料及其制备方法

说明书

本发明提供了双重固化共形覆膜涂料及其制备方法。本发明的双重固化共形覆膜涂料，通过合理的配方设计，涂料一方面具备荧光性，在涂覆过程中，能够快速判断出未涂覆的部位，从而防止漏涂情况的发生，易于施工，具有UV固化和湿气固化的双重固化效果，即使复杂PCB上的阴影区域也能够被快速固化，形成的涂层厚度≤0.3mm时，在400～750nm波长范围内的光谱透过率≤2％，具有优异的遮光性能。本发明的双重固化共形覆膜涂料形成的覆膜，可满足喷涂、刷涂、浸渍、点胶等各种半自动及全自动涂覆工艺。

技术领域

本发明属于涂料技术领域，具体涉及双重固化共形覆膜涂料及其制备方法。

背景技术

印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在工作过程中，特别是在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等工况条件下，容易产生腐蚀、软化、变形和霉变等，从而导致线路板电路出现故障。将共形覆膜涂料涂覆于线路板的表面，能够形成一层防潮、防盐雾和防霉的保护膜，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。此外，由于共形覆膜可以防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。共形覆膜涂料广泛用于电子电气设备线路板的防腐保护，如智能家电、3C产品、汽车控制、变频电源、工业控制、航空航天、船舶、能源系统、户外电子等。

从化学成分上，共形覆膜涂料主要可分为丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅、聚氨酯和聚对二甲苯五大类。传统的共形覆膜涂料存在以下问题：(1)含有较多的有机溶剂稀释剂，可挥发性有机物(VOCs)含量高，固化过程中会挥发到空气中，刺激性气味浓，危害环境和人体健康；(2)VOCs易燃易爆，在生产、运输、储存过程中安全隐患大；(3)在光、热、氧，特别是在紫外线的作用下，会引发氨酯键发生分解，导致结构重排，生成醌式结构等发色基团，产生黄变现象，影响外观甚至降低防腐效果。此外，现有的共形覆膜涂料在施工过程中对涂覆工艺的要求比较高，当出现漏涂时缺陷难以被及时发现。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此，本发明提供了一种双重固化共形覆膜涂料，该涂料易涂覆，具有荧光性，在施工过程中能够快速判断漏涂的部位。

本发明还提供了一种上述双重固化共形覆膜涂料的制备方法。

本发明的第一方面提供了双重固化共形覆膜涂料，由丙烯酸交联剂、稀释剂、催化剂、流平剂、光学增亮剂、光引发剂和填料制备得到；所述共形覆膜涂料形成的涂层厚度≤0.3mm时，在400～750nm波长范围内的光谱透过率≤2％。

本发明的双重固化共形覆膜涂料，至少具有以下技术效果：

本发明的双重固化共形覆膜涂料，通过合理的配方设计，涂料一方面具备荧光性，在涂覆过程中，能够快速判断出未涂覆的部位，从而防止漏涂情况的发生，易于施工。

本发明的双重固化共形覆膜涂料，具有UV固化和湿气固化的双重固化效果，即使复杂PCB上的阴影区域也能够被快速固化。

本发明的双重固化共形覆膜涂料，形成的涂层厚度≤0.3mm时，在400～750nm波长范围内的光谱透过率≤2％，具有优异的遮光性能。

本发明的双重固化共形覆膜涂料形成的覆膜，邵氏D为80～90，25℃的热导率为0.26w/(m·k)，1MHz时的介电常数为2.75，损耗因素为0.12，体积电阻率为3.5×10¹⁶Ω·cm。2.64mm厚度时的介电强度为420V/mil。

本发明的双重固化共形覆膜涂料形成的覆膜，可满足喷涂、刷涂、浸渍、点胶等各种半自动及全自动涂覆工艺。

根据本发明的一种实施方式，所述双重固化共形覆膜涂料按重量份计，由40～45份丙烯酸交联剂，40～55份稀释剂，0.1～0.5份催化剂，0.5～1.5份流平剂，0.01～0.2份光学增亮剂，2～7份光引发剂和1～5份填料制备得到。