[发明专利]一种利用梯度铜钨合金粉末制备铜钨梯度功能材料的工艺有效
申请号: | 202011120318.5 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112593105B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 刘萍;周兴;康迪;王小军;周宁 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C27/04;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/26 |
代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 潘卫锋 |
地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 梯度 合金 粉末 制备 功能 材料 工艺 | ||
1.一种利用梯度铜钨合金粉末制备铜钨梯度功能材料的工艺,其特征在于,具体包括:
步骤一:混粉基体的制备
将不同梯度的铜钨粉末分别分批次放入混合机中,再分别向混合机中放入不同比例的成型剂,混合4~6h,得到各个梯度铜钨粉末的混粉基体,其中,成型剂所占铜钨粉末质量百分比为0.5~4.5%;
步骤二:压制
将混好的不同比例成型剂的各个梯度铜钨粉末的混粉基体根据需求分别倒入适合的模具中,在液压机上进行压制,得到各个成型工件;
步骤三:脱胶
将上述各个成型工件装炉,抽真空并维持真空在90~110Pa;以4~6℃/min进行升温至120℃,保温30min,以2~4℃/min进行升温至500℃,保温60min,以1~2℃/min进行升温至700℃,保温60min,以2~4℃/min进行升温至900℃,保温120min,然后关闭加热降温,<100℃出炉,得到不同梯度的铜钨坯块;
步骤四:烧结
将准备好的铜块放在不同梯度的铜钨坯块上,放入钼丝炉中,再在1200~1450℃进行熔渗,2h/舟的条件下进行液相烧结,使铜充分熔渗到坯块中;
所述步骤一中各个梯度铜钨粉末中加成型剂比例不同,其中,CuW55加成型剂4.5%,CuW60加成型剂4%,CuW65加成型剂3.5%,CuW70加成型剂3%,CuW75加成型剂2.5%,CuW80加成型剂1.5%,CuW85加成型剂1%,CuW90加成型剂0.5%;
所述步骤四烧结温度为1200~1450℃。
2.如权利要求1所述的一种利用梯度铜钨合金粉末制备铜钨梯度功能材料的工艺,其特征在于,所述成型剂具体采用SBP胶。
3.如权利要求1所述的一种利用梯度铜钨合金粉末制备铜钨梯度功能材料的工艺,其特征在于,所述步骤二的具体步骤为:将混好的不同比例成型剂的各个梯度铜钨粉末的混粉基体根据需求分别倒入适合的模具中,在200T液压机上将压力调整至60T进行压制,得到成型工件。
4.如权利要求1~3任一所述方法制备的铜钨梯度功能材料的应用,其特征在于,将所述铜钨梯度功能材料根据实际产品需求选择对应梯度的铜钨梯度功能材料制造出各种类型的热沉材料、药型罩材料、电子封装材料和电触头材料。
5.如权利要求4所述的应用,其特征在于,选择CuW60和CuW80这两种铜钨梯度功能材料,以CuW60为材质的基础层,以CuW80为材质的工作面层,制造用于开断电路的高压开关零部件。
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