[发明专利]一种掩膜版存储使用一体装载盒在审
申请号: | 202011121526.7 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112198755A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 钱超;杨波 | 申请(专利权)人: | 江苏高光半导体材料有限公司 |
主分类号: | G03F1/66 | 分类号: | G03F1/66;B65D83/08 |
代理公司: | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人: | 肖念 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 存储 使用 一体 装载 | ||
本发明属于掩膜版存储技术领域,尤其是涉及一种掩膜版存储使用一体装载盒,包括保存筒,保存筒内设空腔,空腔的内顶面的中心处固定连接有驱动机构,空腔内还设有用于配合驱动机构的存料机构,保存筒的顶面上贯穿开设有用于配合存料机构的取料口,保存筒上还设有用于配合取料口的开合机构,空腔的内底部还固定连接有换气机构,换气机构的两端均与存料机构连通设置。优点在于:本发明可方便对大量的掩膜版进行类恒温恒湿存储的效果,同时在取用时也不会对其他的掩膜版构成较大影响,有助于对其进行长效的保护,方便企业日常管理使用。
技术领域
本发明属于掩膜版存储技术领域,尤其是涉及一种掩膜版存储使用一体装载盒。
背景技术
简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版在芯片制造里,掩膜版就是光罩,它可以被理解为包含芯片版图信息的胶片,经过曝光以后,掩膜版里的版图就被刻到了晶圆上,通常掩膜版图形数据由用户自行设计并提交,后续加工工艺由工程师完成才能进行正常的使用。
由于掩膜版的精密性且造价昂贵,如何正确合适的使用是企业日常生产的重点,使用后如何保存更是重中之重,现有的企业通常会专门的建造一个无尘空间,将掩膜版放置在内部的保护盒内单独保存,但这种方式在正常的取用时还是无法达到稳固可靠的程度,无论人员如何小心保障,总会将各种杂质带入至存储空间内,同时较大的空间无法稳定的对大量的掩膜版始终提供一个恒温恒湿的环境,不利于其长时间的正常存储。
为此,我们提出一种掩膜版存储使用一体装载盒来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种可对大量掩膜版进行恒温恒湿存储的掩膜版存储使用一体装载盒。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:一种掩膜版存储使用一体装载盒,包括保存筒,所述保存筒内设空腔,所述空腔的内顶面的中心处固定连接有驱动机构,所述空腔内还设有用于配合驱动机构的存料机构,所述保存筒的顶面上贯穿开设有用于配合存料机构的取料口,所述保存筒上还设有用于配合取料口的开合机构,所述空腔的内底部还固定连接有换气机构,所述换气机构的两端均与存料机构连通设置。
在上述的掩膜版存储使用一体装载盒中,所述驱动机构包括固定连接于空腔内顶面的连接柱,所述连接柱的一端固定连接有连接杆,所述连接杆上固定连接有驱动电机,所述驱动电机的驱动轴上同轴固定连接有齿轮。
在上述的掩膜版存储使用一体装载盒中,所述存料机构包括设置于空腔内的转动筒,所述转动筒与空腔的内顶面转动连接,所述转动筒的内测壁上同轴固定连接有齿环,所述齿环与齿轮啮合,所述转动筒的外侧壁上设有多个升降机构,所述转动筒的外侧壁上还套设有第一环形板,所述第一环形板与转动筒转动密封连接,所述第一环形板上设有用于配合升降机构的顶升机构,所述转动筒的侧壁上开设有多个贯穿的气孔。
在上述的掩膜版存储使用一体装载盒中,所述升降机构包括设置于转动筒外侧壁上的多条第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有与之相匹配的第一滑块,所述第一滑块上固定连接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆上套设有第一弹簧,所述转动筒外侧壁上同轴固定连接有第二环形板,所述第二环形板的外侧边缘同轴设有卡槽,所述卡槽内滑动连接有卡条,所述卡条与保存筒的内壁同轴固定连接,所述第二环形板的端面上还有多条分割缝,所述第二环形板的端面上设有多个上下贯通的开口,所述开口设置于多条分割缝之间,所述开口内设有夹紧机构,所述夹紧机构与第一滑块固定连接。
在上述的掩膜版存储使用一体装载盒中,所述夹紧机构包括设置于开口内的第一顶板,所述第一顶板上固定连接有固定块,所述固定块上设有多条嵌槽,所述嵌槽的内壁上固定连接有多个海绵块,所述嵌槽内卡设有一对卡接盒,两块所述卡接盒相互卡合且其内壁上固定连接有橡胶条,所述第一顶板上固定连接有连接板,所述连接板远离第一顶板的一端固定连接有第二顶板。
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