[发明专利]LED芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法

权利要求书

1.一种LED芯片测试治具，其特征在于，包括基板，所述基板上设有间隔排布的测试电极对，所述测试电极对包括正测试电极和负测试电极，一所述测试电极对对应一待测LED芯片，所述测试电极对的正测试电极用于与所述待测LED芯片的正极电连接、负测试电极用于与所述待测LED芯片的负极连接，所述正测试电极连接第一电源，所述负测试电极连接第二电源，所述第一电源与所述第二电源之间存在电势差；所述基板上形成具有弹性的间隔排布的凸起结构，每一所述凸起结构包覆一个所述正测试电极或所述负测试电极上除用于与对应待测LED芯片的电极连接的端面之外的其余表面。

2.如权利要求1所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述基板为具有弹性的薄膜。

3.如权利要求2所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述凸起结构为聚二甲基硅氧烷制成。

4.如权利要求1至3任一项所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述正测试电极通过第一电路连接所述第一电源，所述负测试电极通过第二电路连接所述第二电源。

5.如权利要求4所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干行正测试电极及若干行负测试电极，且一行正测试电极的数量与一行负测试电极的数量一致，相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。

6.如权利要求5所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述一行正测试电极串联连接后通过所述第一电路连接所述第一电源，所述一行负测试电极串联连接后通过所述第二电路连接所述第二电源；或者，所述一行正测试电极通过同一金属线连接至所述第一电路，所述一行负测试电极通过同一金属线连接至所述第二电路。

7.如权利要求4所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干列正测试电极及若干列负测试电极，且一列正测试电极的数量与一列负测试电极的数量一致，相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。

8.如权利要求7所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述一列正测试电极串联连接后通过所述第一电路连接所述第一电源，所述一列负测试电极串联连接后通过所述第二电路连接所述第二电源；或者，所述一列正测试电极通过同一金属线连接至所述第一电路，所述一列负测试电极通过同一金属线连接至所述第二电路。

9.如权利要求4所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述间隔排布的测试电极对中，形成若干行正测试电极及若干列负测试电极，且一行正测试电极的数量与所述列负测试电极的列数一致，一列负测试电极中的各负测试电极分别位于相邻行正测试电极之间，相邻的正测试电极和负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，相邻的正测试电极与负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。

10.如权利要求9所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述一行正测试电极串联连接后连接至一所述第一电路，各所述第一电路分别连接所述第一电源，所述一列负测试电极串联连接后连接至一所述第二电路，各所述第二电路分别连接所述第二电源；或者，

所述一行正测试电极通过同一金属线连接至一所述第一电路，各所述第一电路分别连接所述第一电源，所述一行负测试电极通过同一金属线连接至一所述第二电路，各所述第二电路分别连接所述第二电源。