[发明专利]控温测试台及控温测试装置

说明书

本发明涉及一种控温测试台及控温测试装置。控温测试台用于承载电子元件并使电子元件能够在不同温度下测试性能，所述控温测试装置包括基板组件以及吹气元件，所述基板组件与所述吹气元件组装形成有测试区，所述吹气元件开设有至少两个吹气流道，至少两个所述吹气流道分别对应设置于所述测试区的相对两侧，且通过所述吹气流道能够向测试区内吹送具有预设温度的气体。该控温测试台，通过相对设置的吹气流道，使得吹向测试区内的气体能够快速流经测试区的各个角落，从而使得测试区能够快速达到温度均匀的目的。

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种控温测试台以及控温测试装置。

背景技术

现有的电子元件在出厂前需要经过多端的测试设备进行性能测试，其中包括在不同温度下对电子元件进行性能测试。因为很多电子元件对温度的敏感度较高，在不同温度下这类电子元件的性能差异较大，因此测试环境的温度稳定性以及精确度对这类电子元件来说至关重要。目前的测试设备产品中对电子元件的测试环境温度控制欠佳，容易引起测试区内的温度不均衡，从而容易影响电子元件的测试性能结果。

发明内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的控温测试台以及控温测试装置。该控温测试台，通过相对设置的吹气流道，使得吹向测试区内的气体能够快速流经测试区的各个角落，从而使得测试区能够快速达到温度均衡的目的。

一种控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能够在不同温度下测试性能，所述控温测试装置包括基板组件以及吹气元件，所述基板组件与所述吹气元件组装形成有测试区，所述吹气元件开设有至少两个吹气流道，至少两个所述吹气流道分别对应设置于所述测试区的相对两侧，且通过所述吹气流道能够向测试区内吹送具有预设温度的气体。

进一步地，所述吹气流道沿吹气方向斜向下设置，以使所吹送气体为所述电子元件提供压紧力。

进一步地，所述吹气元件还开设有进气流道，所述进气流道分别连通于至少两个所述吹气流道的一端，所述进气流道为所述吹气流道供应气体。

进一步地，所述吹气元件还开设有环形的进气回路，所述进气回路与所述进气流道及所述吹气流道相连通；

所述吹气流道的数量为四个，四个所述吹气流道的一端分别均匀布设并连通于所述进气回路，另一端向所述测试区吹气。

进一步地，所述进气回路为菱形环；所述吹气流道的一端位于所述菱形环相邻的两个顶点之间。

进一步地，所述控温测试台设有多个所述测试区；所述控温测试台还包括引流元件，所述引流元件开设有引流通道，所述引流通道的一端用于连接外置供气设备，另一端用于连通于多个所述测试区的进气流道。

进一步地，多个所述测试区呈列排布，每列所述测试区对应设置至少一个所述引流元件，所述引流元件的引流通道用于向所述测试区的所述进气流道供应气体。

进一步地，所述控温测试台还包括限流开关，所述限流开关用于限制吹向所述测试区气体的流量；所述限流开关设置于所述引流通道或所述进气流道，并控制所述进气流道内的气体流量。

进一步地，所述吹气元件开设有贯穿的吹气槽，所述吹气槽连通于所述吹气流道；所述吹气槽的内壁向所述吹气方向延伸并形成延伸部，所述延伸部的端面抵接于所述基板组件，且所述延伸部围设形成延伸区，所述延伸区形成所述测试区的一部分。

进一步地，所述吹气槽及所述延伸区均设置成横截面为圆形的凹槽；所述延伸区的内径大于所述吹气槽的内径。

本发明还提供一种控温测试装置，所述控温测试装置包括上述任意一项所述的控温测试台。

附图说明

图1为本发明一实施方式中控温测试台的结构示意图；

图2为图1所示控温测试台省略部分元件后的结构示意图；