[发明专利]天线设备及天线模块

说明书

本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

本申请是申请日为2019年1月24日、申请号为201910068447.5、发明名称为“天线设备及天线模块”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

以下描述涉及一种天线设备及天线模块。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行技术开发以支持在无线网络中实时传输这种快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS结合的实时VR/AR、自主导航、诸如同步视窗(Sync View，使用超小型相机的用户的实时视频传输)的应用等的内容可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、毫米波(mmWave)通信等)。

近来，已经在研究包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在对于能够平稳地实现这种通信的天线设备和天线模块的商业化和标准化进行研究。

由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在其传输过程中容易被吸收并导致损耗，因此通信质量可能急剧降低。因此，用于高频带中的通信的天线可能需要与传统的天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要进一步的专门技术，诸如，用于提供天线增益、集成天线和RFIC以及提供有效全向辐射功率(EIRP)等的单独功率放大器。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

所述天线设备还可包括接地过孔，所述接地过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述接地层彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。

所述天线设备还可包括链过孔，所述链过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述第二导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。

所述天线设备还可包括第三导电环图案，所述第三导电环图案设置在所述第一导电环图案和所述第二导电环图案之间，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第三贯通区域，其中，所述第三贯通区域的面积比所述第一贯通区域的面积大且比所述第二贯通区域的面积小。

所述天线设备还可包括：第一链过孔，被设置为将所述第一导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案；和第二链过孔，被设置为将所述第二导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案，其中，所述第一链过孔与所述第二链过孔在竖直方向上重叠。

所述第一导电环图案的上表面的面积可比所述第二导电环图案的上表面的面积大。