[发明专利]LED模组和显示装置

说明书

本发明公开了一种LED模组和显示装置，涉及显示技术领域，LED模组包括：LED基板、驱动基板和连接结构；LED基板包括PCB基板、多条第一信号走线和呈阵列排布的多个LED芯片，LED芯片和第一信号走线以PCB基板为衬底设置于PCB基板上，LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的第一信号走线；驱动基板包括玻璃基板、驱动芯片和多条第二信号走线，驱动芯片和第二信号走线以玻璃基板为衬底设置于玻璃基板上，第二信号走线的一端与驱动芯片电连接；第一信号走线和第二信号走线通过连接结构电连接。本发明能够实现在提高驱动芯片的集成精度的同时，有效减小驱动芯片和LED芯片之间信号线的IR压降。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种LED模组和显示装置。

背景技术

区域调光技术是当前显示领域的一个热点，作为液晶显示面板的区域调光背光模组，发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)模组是区域调光显示装置的核心器件，其中LED模组的基板一般采用印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)或玻璃基板，LED模组还包括设置于基板上的LED芯片、驱动芯片(Integrated Circuit，简称IC)、以及电连接于LED芯片和驱动芯片之间的信号走线。

当LED模组的基板采用PCB板时，由于PCB板主要采用耐燃材料等级为FR4的基板材料，受工艺的限制，驱动芯片在PCB板的集成精度较低。当LED模组的基板采用玻璃基板时，由于工艺的限制，在玻璃基板上通常采用Mo/Al/Mo形成信号走线，由于Al的电阻率较大，导致信号走线阻抗过高，IR压降(IR Drop)较大，从而对驱动芯片传输至LED芯片的信号完整性和可靠性影响较大，影响LED芯片的发光效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED模组和显示装置，能够实现在提高驱动芯片的集成精度的同时，有效减小驱动芯片和LED芯片之间信号线的IR压降。

本发明提供了一种LED模组，包括：LED基板、驱动基板和连接结构；LED基板包括PCB基板、多条第一信号走线和呈阵列排布的多个LED芯片，LED芯片和第一信号走线以PCB基板为衬底设置于PCB基板上，LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的第一信号走线；驱动基板包括玻璃基板、驱动芯片和多条第二信号走线，驱动芯片和第二信号走线以玻璃基板为衬底设置于玻璃基板上，第二信号走线的一端与驱动芯片电连接；第一信号走线和第二信号走线通过连接结构电连接。

基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示装置，包括显示面板和LED模组，LED模组为显示面板提供光源；其中，LED模组为本发明提供的LED模组。

与现有技术相比，本发明提供的LED模组和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的LED模组包括LED基板、驱动基板和连接结构。其中，驱动基板包括玻璃基板、驱动芯片和多条第二信号走线，驱动基板中以玻璃基板为衬底，驱动芯片和第二信号走线设置于玻璃基板上。由于以玻璃基板作为衬底，从而能够有效提高驱动芯片的集成精度。LED基板包括PCB基板、多条第一信号走线和呈阵列排布的多个LED芯片，LED基板中以PCB基板为衬底基板，第一信号走线和LED芯片设置于PCB基板上，LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的第一信号走线，第一信号走线和第二信号走线通过连接结构电连接，从而实现驱动芯片的信号传输至LED芯片，LED芯片根据驱动芯片所传输的信号实现发光。由于第一信号走线以PCB基板为衬底设置于PCB基板上，PCB基板主要采用耐燃材料等级为FR4的基板材料，第一信号走线的材料可采用铜金属，厚度较大，从而有效降低第一信号走线的阻抗，有效减小驱动芯片和LED芯片之间信号走线的IR压降，有效提高LED芯片的发光效果。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明