[发明专利]一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法在审
申请号: | 202011124725.3 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112317903A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 刘啸飞;孙龙记 | 申请(专利权)人: | 昆山振顺电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防漏 线路板 立体 点锡膏 定位 装置 方法 | ||
本发明公开了一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法,包括点锡组件和主体组件,所述点锡组件包括两个第一固定板、第二固定板、第一通槽、第三固定板、滑槽、滑块、放置板、下盖板、第一磁条、第二磁条、上盖板、顶板、控制器、点锡机、CCD相机、高度传感器、第四固定板、电机和螺纹杆;两个所述第一固定板的一侧均开设有第一通槽,两个所述第一通槽的内侧壁焊接有两个第三固定板,在本装置使用的过程中,通过CCD相机配合高度传感器对线路板立体结构的点锡位置进行定位,然后配合点锡机进行点锡操作,不仅避免了手工操作存在质量稳定性差的问题,同时不容易出现漏点或者多点等一些列问题,且提高了点锡效率。
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域,具体为一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法。
背景技术
电子产品的导电部分的连接通常需要使用焊锡设备来进行焊接,根据不同类型的电子产品,需要不同的焊接设备来进行焊接。
现有线路板的锡膏采用印刷的方式完成,印刷的方式存在只能实现整版的平面印刷,如果线路板为立体结构,高低不在一个平面内,无法采用印刷工艺完成,目前仅能通过手工点锡膏的方式实现,手工操作存在质量稳定性差,易受人工因素影响,容易出现漏点或者多点等一些列问题,且效率低下,为此,提出一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置及定位方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种防漏点的线路板立体点锡膏定位装置,包括点锡组件和主体组件,所述点锡组件包括两个第一固定板、第二固定板、第一通槽、第三固定板、滑槽、滑块、放置板、下盖板、第一磁条、第二磁条、上盖板、顶板、控制器、点锡机、CCD相机、高度传感器、第四固定板、电机和螺纹杆;两个所述第一固定板的一侧均开设有第一通槽,两个所述第一通槽的内侧壁焊接有两个第三固定板,两个所述第三固定板相邻的一侧均开设有滑槽,两个所述滑槽的内侧壁均滑动连接有滑块,两个所述滑块相邻的一侧焊接有放置板,所述放置板的上表面设有下盖板,所述下盖板的上表面固定连接有第一磁条,所述第一磁条的上表面设有第二磁条,所述第二磁条的顶部固定连接有上盖板,两个所述第一固定板的顶部焊接有顶板,所述顶板的下表面安装有点锡机,所述点锡机的下表面安装有CCD相机,所述点锡机的下表面安装有高度传感器,两个所述第一固定板的内侧壁焊接有第四固定板,所述第四固定板的上表面安装有电机,所述电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有第二固定板,所述第二固定板的顶部与所述放置板焊接,所述点锡机的前表面安装有控制器,所述CCD相机和所述高度传感器的信号输出端通过导线均与所述控制器的信号输入端信号连接,所述控制器的电性输出端通过导线分别与所述点锡机和所述电机的电性输入端电性连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述主体组件包括箱体、隔板、支撑板、底板、箱门、把手、子扣、母扣、第五固定板、轴承、挡板、第二通槽和板体;所述第四固定板的下表面固定连接有箱体,所述箱体的内侧壁焊接有隔板,所述箱体的内侧壁对称铰接有两个箱门,两个所述箱门的前表面均焊接有把手。
作为本技术方案的进一步优选的:一个所述箱门的前表面铰接有母扣,另一个所述箱门的前表面固定连接有子扣,所述子扣与所述母扣卡接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述箱体的下表面对称焊接有四个支撑板,四个所述支撑板的底部均焊接有底板。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第四固定板与所述第三固定板相邻的一侧焊接有第五固定板,所述螺纹杆通过轴承与所述第五固定板转动连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述顶板的前表面铰接有挡板,所述挡板的前表面开设有第二通槽,所述第二通槽的内侧壁固定连接有板体。
一种防漏点的线路板立体点锡膏定位方法,包括以下步骤:
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