[发明专利]一种检测研磨载体厚度及保证研磨载体厚度均匀的方法有效
| 申请号： | 202011124757.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112405326B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张涛;贺贤汉;王琪琳 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 研磨 载体 厚度 保证 均匀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种保证研磨载体厚度均匀的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、采用检测研磨载体厚度的方法测量得到研磨载体厚度值，并记录标记最薄的地方；
所述检测研磨载体厚度的方法具体如下：研磨载体上均匀设置有多个硅片安装孔，采用螺旋测微器测量多个硅片安装孔边缘同一相对位置的厚度，记录为研磨载体厚度值；
步骤二、将研磨载体厚度值最薄的地方放置到靠近中心齿轮一侧；
步骤三、选择载体顺时针自转的程序进行修正；
步骤四、将修正后的研磨载体重复步骤一，直到所有测得的研磨载体厚度值波动范围在±3μm以内。
2.根据权利要求1所述的一种保证研磨载体厚度均匀的方法，其特征在于：步骤三中，选择载体顺时针自转的程序进行修正5～10分钟。
3.根据权利要求1所述的一种保证研磨载体厚度均匀的方法，其特征在于：步骤五，在修正后厚度均匀的研磨载体内安装硅片，加工研磨硅片。
4.根据权利要求1所述的一种保证研磨载体厚度均匀的方法，其特征在于：所述同一相对位置设置于硅片安装孔边缘与研磨载体外边缘最接近的点与点之间的位置。
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