[发明专利]一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法有效

专利信息
申请号: 202011125443.5 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN112235952B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 杨成云;徐建林;王锦祥 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 沈雄
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 多层 柔性 线路板 尺寸 稳定 制作方法
【权利要求书】:

1.一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,包括:

将次外层线路板层压到内层线路板上;

在所述次外层线路板和所述内层线路板上制作多个第一通孔;

对多个所述第一通孔进行镀铜;

将外层线路板层压到所述次外层线路板上;

在所述次外层线路板和所述内层线路板上制作多个第一通孔,包括:

在所述次外层线路板和所述内层线路板上的非成品区制作0.3mm~2mm的通孔,所述通孔的密度为500~700个/平方分米。

2.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后,还包括:

在所述外层线路板上制作与多个与所述第一通孔位置一一对应的第二通孔。

3.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后,还包括:

在所述多层柔性线路板上制作多个第三通孔;

对所述第三通孔进行镀铜。

4.根据权利要求2所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后,还包括:

对多个所述第一通孔和多个所述第二通孔进行镀铜。

5.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,镀铜的厚度大于等于12μm。

6.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,所述次外层线路板包括第一线路板和第二线路板;其中,所述第一线路板层压在所述内层线路板的一侧;所述第二线路板层压在所述内层线路板的另一侧。

7.根据权利要求6所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,所述外层线路板包括第三线路板和第四线路板;其中,所述第三线路板层压在所述第一线路板远离所述内层线路板的一侧;所述第四线路板层压在所述第二线路板远离所述内层线路板的一侧。

8.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法,其特征在于,还包括:

当所述多层柔性线路板的厚度为1.2mm-1.4mm,内层敷铜量为1OZ-1.2OZ时,在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为650个/平方分米~700个/平方分米、内径大于等于300μm的通孔;

当所述多层柔性线路板的厚度为1.4mm-1.6mm,内层敷铜量为1.2OZ-1.5OZ时,在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为600个/平方分米~650个/平方分米、内径大于等于350μm的通孔;

当所述多层柔性线路板的厚度为1.6mm-1.8mm,内层敷铜量为1.5OZ-2OZ时,在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为500个/平方分米~600个/平方分米、内径大于等于400μm的通孔。

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