[发明专利]一种点胶机压力反馈装置

说明书

本发明涉及一种点胶机的结构改进，具体为一种点胶机压力反馈装置，通过在点胶机的出胶接头部分安装压力传感器，从而实现出胶处的压力反馈，进而实现对胶管内的推力调节，保证出胶时的压力稳定，包括接头(1)，所述接头(1)通过接头固定板(2)安装在旋转阀主体(3)上部，所述旋转阀主体(3)内设有胶液流道，所述接头(1)与胶液流道连通，所述旋转开关夹块(5)与旋转开关(6)可拆式连接，所述旋转开关夹块(5)设在旋转阀主体(3)下部也与胶液流道连通，还包括旋转气缸(8)和旋转气缸固定板(7)，所述旋转气缸(8)通过旋转气缸固定板(7)与旋转阀主体(3)连接，所述旋转气缸的转轴与旋转开关夹块连接。

技术领域

本发明涉及一种点胶机的结构改进，具体为一种点胶机压力反馈装置。

背景技术

导热凝胶行业中，用点胶机把导热凝胶均匀点在电子产品的芯片表面，以达到芯片表面散热的需求。现有的桌面型点胶技术，采用气压、气缸推动胶管活塞，或者伺服电机推动胶管活塞，同时点胶控制器控制出胶阀的打开时间来实现点胶。这种方法出胶量精度不高，不能满足日益提高的电子产品点胶应用要求。

另外有一种出胶量控制的很高的点胶机----螺杆阀点胶机。这种点胶机依靠螺杆阀实现高精密点胶，但螺杆阀是高损耗件，更换成本非常高。在导热凝胶点胶行业里，一般1-3个月就需要更换螺杆阀及其密封圈，更换费用大约1万元左右，成本太高限制了这种设备的推广使用。

发明内容

本发明提供一种点胶机压力反馈装置，通过在点胶机的出胶接头部分安装压力传感器，从而实现出胶处的压力反馈，进而实现对胶管内的推力调节，保证出胶时的压力稳定。

为实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：一种点胶机压力反馈装置，包括接头，所述接头通过接头固定板安装在旋转阀主体上部，所述旋转阀主体内设有胶液流道，所述接头与胶液流道连通，所述旋转开关夹块与旋转开关可拆式连接，所述旋转开关夹块设在旋转阀主体下部也与胶液流道连通，还包括旋转气缸和旋转气缸固定板，所述旋转气缸通过旋转气缸固定板与旋转阀主体连接，所述旋转气缸的转轴与旋转开关夹块连接，所述接头上还设有用于安装压力传感器的螺纹孔，所述螺纹孔与接头的内腔连通。

作为优选，所述旋转气缸和旋转气缸固定板均位于旋转阀主体的侧壁上且旋转气缸与旋转阀主体之间为可拆式连接。

作为优选，所述旋转阀主体上还设有微调孔，所述微调孔与旋转阀主体的胶液流道连通，还包括调节螺丝，所述调节螺丝与微调孔螺接。

作为优选，所述调节螺丝为蝶形螺丝。

本发明有益效果：本发明的点胶机压力反馈装置利用接头与旋转阀主体之间连通，其压力一致的特点，通过在接头上设计有安装压力传感器的螺纹孔，实现压力传感器可以测得旋转开关打开时的准确出胶压力，从而可以进一步反馈给控制系统，从而改变驱动装置对胶液筒的压力调节，再者如果需要对旋转阀主体内部胶液压力微调时，可以通过调节螺丝对微调孔进行调节，从而可以实现精确的微调。

附图说明

图1为本发明的点胶机压力反馈装置的结构示意图；

图2为本发明的点胶机压力反馈装置的局部结构示意图。

附图标记：1、接头；2、接头固定板；3、旋转阀主体；5、旋转开关夹块；6、旋转开关；7、旋转气缸固定板；8、旋转气缸；9、螺纹孔；10、微调孔；11、调节螺丝。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。