[发明专利]一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺

权利要求书

1.一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)计算下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算；

(2)下料：在自动铜箔下料机上输入步骤(1)计算出来的铜箔下料参数，进行下料，按照规定层数，成组捆扎备用；

(3)表面处理：将步骤(2)所述的成组铜箔，浸入专用表面处理剂中，进行铜箔表面处理，去除铜箔表面氧化物、油污，使铜箔获得一个活性表面；

(4)石墨电极抗氧化处理：采用抗氧化剂溶液，利用浸渍法，对两个石墨电极进行抗氧化处理，自然风干后装备于热压设备上；

(5)工装夹具安装：将步骤(3)处理后的铜箔一端，置于限位工装中固定；

(6)两端热压：将步骤(5)安装好的工件置于热压设备的两个石墨电极之间，进行热压；

(7)热压区域机加工：对步骤(6)热压好的铜箔软连接件，根据产品需要，进行机加工；

(8)折弯成型：对步骤(7)机加工好的铜箔软连接件，根据产品需要，进行折弯成型；

所述步骤(3)中专用表面处理剂是由脂肪醇聚氧乙烯醚、柠檬酸、硫酸、铜缓蚀剂苯骈三氮唑按1:1:0.1:0.1的重量比组成；所述表面处理工艺为：先将工件浸泡在专用表面处理剂的水溶液中，专用表面处理剂与水的体积比为1:4.5；浸泡15～30min；将工件取出后，置于丙酮中；然后开启超声波清洗设备，超声清洗5min；

所述步骤(4)中的抗氧化剂溶液为纳米级陶瓷微粒的松香溶液；

所述纳米级陶瓷微粒包括：SiO₂、Al₂O₃、H₃PO₄、AlPO₄；

按质量百分比计，溶液的组分配比为：5％的SiO₂、3％的Al₂O₃、1％的H₃PO₄、1％的AlPO₄、90％的松香液。

2.根据权利要求1所述的一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)中计算铜箔下料参数时，采用三维模拟软件计算，具体过程为：先利用三维模拟软件进行三维建模，在三维模型上读取工件最短层长度和最长层长度，再利用公式：X＝(L1-L2)/(N-1)计算出每层递增量，其中，X为每层递增量，mm；L1为最长层长度，mm；L2为最短层长度，mm；N为层数。

3.根据权利要求1所述的一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，所述步骤(4)中的浸渍处理工艺为：室温下，将石墨块在抗氧化剂溶液中浸泡1h～2h，取出石墨块后，自然风干。

4.根据权利要求1所述的一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，所述步骤(5)中的限位工装为不锈钢材质，表面通过机加工方法使其表面粗糙度Ra小于3.2μm。

5.根据权利要求1所述的一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，所述步骤(6)中，铜箔软连接两端热压流程为：先热压一端，开始加热之前，用湿毛巾缠裹第二端待热压区域，之后测量热压长度、厚度和宽度，合格后，再热压第二端。

6.根据权利要求4所述的一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺，其特征在于，所述步骤(4)中的浸渍处理工艺为：室温下，将石墨块在抗氧化剂溶液中浸泡1h～2h，取出石墨块后，自然风干。