[发明专利]一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺

说明书

本发明提供了一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，通过以下步骤；钻孔；沉铜板电；贴膜；树脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,实现了树脂塞孔板生产过程的一系列变化，减少了树脂塞孔板生产过程中的树脂打磨流程,减少了因打磨造成的各种品质问题,同时实现了生产环境的净化,提升了人们工作心情的愉悦感。

技术领域

本发明涉及到树脂塞孔板的工艺制作流程和方法，尤其涉及到一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺。

背景技术

随着电子产品的高速发展，作为电子产品载体的PCB板也得到了高速的发展，在PCB高速发展的同时，对PCB板的生产和结构也提出了新的要求，线路高密度、结构轻小化，为了满足相应的需求，盲孔板、埋孔板、多阶埋盲孔板都应运而生，此类板的出现，严格的提升了生产工艺要求和生产的技术，其中塞孔打磨是不可缺少的流程，在在塞孔打磨的过程中，对树脂的打磨是一个耗时耗力且精细的工作，其中打磨过程中经常出现的问题有，一、孔位周边铜面打磨严重，造成局部铜面厚度不均；二、孔位打磨力度不足，造成蚀刻不净：三、孔口打磨严重，孔口无铜；四、粉尘充满生产空间，造成空气污染，对工作人员造成身体伤害。这些都是现有生产中不可避免的问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明提供一种免打磨树脂塞孔板的制作工艺，解决了树脂打磨的问题，提升了生产效率，减少了打磨时间，降低了人工成本，提升了生产品质。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，包括以下步骤；

步骤一：钻孔；

步骤二：沉铜板电；

步骤三：贴膜；

步骤四：树脂塞孔：

步骤五：撕膜；

步骤六：磨板。

优选的技术方案，所述步骤一的钻孔为钻需要塞树脂的盲孔或者控深孔。

优选的技术方案，所述步骤二为化学沉铜、物理电镀或者化学沉铜与物理电镀的组合生产，使孔壁和芯板表面满足铜厚要求。

优选的技术方案，所述步骤三的贴膜还包括贴膜钻孔，所述贴膜钻孔的孔位和所述钻孔的孔位相同，所述贴膜钻孔的孔径比所述钻孔的孔径大0.05mm；所述贴膜的膜为PT膜，所述PT膜厚为0.015-0.035mm，所述PT膜上设有定位孔或者对位PAD。

优选的技术方案，所述步骤六的磨板为磨板机磨板，所述磨板机为清洗铜面污渍、氧化膜、胶泽；所述磨板机上有磨刷。

相对于现有技术的有益效果是：

一、不需要打磨树脂，解决了因孔位周边铜面打磨严重，造成局部铜面厚度不均的问题；

二、解决了因孔位打磨力度不足，造成蚀刻不净的问题：

三、避免了孔口打磨严重，孔口无铜的问题；

四、因不需要树脂打磨，没有树脂粉尘的产生，提供了一个又没的生产空间，优化了工作人员的工作环境；

五：减低了工作的劳动强度，更多的人员能够胜任工作岗位；

六；提高了产品品质，降低了报废率，相应的减低了成本。有利有大批量生产。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合具体实施例，对本发明进行更详细的说明。实施例中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。